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单点接地，此处不用打孔，直接在顶层连通，下面的反馈可以打孔走底层2.反馈要从最后一个电容后面取样3.电容放置应该先大后小4.注意打孔不要离焊盘太近，尽量不要上焊盘5.电感所在层的内部需要挖空处理6.焊盘上存在多余的线头7.存在开路8.散热过
电容按照先大后小顺序排列2.采用单点接地，只用在芯片中心打孔进行回流3.反馈从最后一个电容后面取样，10mil即可，走线尽量远离电感4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.走线尽量不要有任意角度6.MOS尽量
采用单点接地，此处可以不用打孔2.pcb上存在开路，电源没有连通3.反馈线10mil即可4.在底层铺一块整版铜对地进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
铺铜尽量包住焊盘，容易造成开路2.此处可以加宽一下铜皮，尽可能的保证载流3.滤波电容尽量靠近管脚放置4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.打孔尽量对齐处理6.走线尽量拉直以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己调整一下铜皮属性重新铺铜2.走线未从焊盘中心出线，存在开路3.存在短路4.贴片器件焊盘需要放置top层，后期自己重新处理一下5.电感所在层的内部需要挖空处理6.pcb上存在多处DRC，后期自己更改
RS232这几个电容属于生压电容，走线需要加粗2.VBAT电源尽量加粗到20mil3.USB差分对内误差5mil4.差分包地，地线上尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
过孔尺寸需要调整，常用过孔尺寸8/10 8/16 12/24三种2.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己调整一下铜皮属性3.散热过孔需要开窗处理4.电感所在层的内部需要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
采用单点接地，此处不用打孔2.器件摆放尽量中心对齐处理3.走线尽量不要有直角，后期自己调整一下走线路劲4.电感所在层的内部需要挖空处理5.相同网络的走线和铜皮没有连接在一起，后期自己调整一下铜皮属性6.铜皮尽量不要有尖角，尽量钝角7.走线尽
锯齿状等长不能超过线距的两倍2.器件摆放尽量不要挡住一脚标识3.差分对内等长误差5mil4.存在多余的走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
存在开路2.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己更改一下铜皮属性3.电感所在层的内部需要挖空处理4.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
