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摘要本文回顾了光电共封装（Co-Packaged Optics， CPO）这项新兴技术，以及它在实现高效能、大容量无线接入网络（Radio Access Network， RAN）方面的潜力。CPO 技术可以将光子学和电子学集成在一个组件中，将互连损耗降到最低。在概述 CPO 的关键概念、光学集成方
机器视觉是人工智能领域一个快速发展的分支，它利用光学装置和非接触的传感器，通过自动接收和处理真实物体的图像，以获得所需信息或用于控制机器人运动。机器视觉系统通过图像摄取装置（如CMOS和CCD相机）将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的图
简介硅基光电子技术是在硅芯片上集成光学和电子功能的技术，给高速数据通信、光学传感和生物光子学等多个领域带来了革命性的变化。然而，要确保这些芯片的功能和性能，需要强有力的测试和封装策略。本文探讨硅基光电子芯片测试的基本方面，探讨了电气和光学接口技术、可测试性设计（DFT）注意事项以及用于高通量鉴定的自
简介折射率 (RI) 传感器是无标记的光学传感器，可通过测量光波导结构的有效折射率变化来检测目标分析物的存在。当分子与波导的功能化表面结合时，局部折射率会发生变化，从而导致波导的光学特性发生可测量的变化。RI 传感器有望对生物和化学物种进行实时、高灵敏度的检测，而无需荧光或其他标记。本教程概述了 R
简介在光学和光子学领域，周期结构的分析对各种应用非常重要，包括光子晶体、光波导、衍射光栅、等离子结构和超表面。严格耦合波分析（RCWA）是广泛用于模拟电磁波与周期性光学结构相互作用的数值算法。本教程概述 RCWA 技术、其基本原理及其在各种场景中的应用。RCWA的理论背景RCWA 算法基于麦克斯韦方
简介模拟计算机“使用连续变量而非 0 和 1 的设备”的概念可能会让人联想到过去的过时机器。然而，包括人工智能在内的新兴技术可以从这种计算方法中获益匪浅。一个很有前途的方向是使用光而不是电流来处理信息的模拟计算机。超材料是具有奇特光学特性的工程材料，为构建这种模拟光学计算机提供了一个强大的平台。最近
芯片失效分析是确保半导体产品质量和可靠性的重要环节。实验室中常用的失效分析方法和手段包括：1. 光学显微镜检查· 外观检查：使用光学显微镜观察芯片的表面缺陷、焊点质量、封装完整性等。· 缺陷定位：对可见缺陷进行定位，帮助后续分析。2. 扫描
IC（集成电路）外观缺陷检测是确保芯片质量和可靠性的关键步骤。以下是一个典型的IC外观缺陷检测方案流程：1. 准备阶段· 设备准备：选择合适的检测设备，如显微镜、自动光学检测（AOI）系统等。· 样品准备：确保待检测的IC样品干净，无污染物
什么是硅基光电子技术？硅基光电子技术将硅中的光学和电子功能融合在一起，为数据传输和处理带来了革命性的变化。屹立于现代技术的最前沿，实现了高速、高带宽通信，这对生成式人工智能、云计算和数据驱动型经济非常重要。这项技术利用光以无可比拟的高速长距离传输数据，并将损耗降到最低，使其成为电信、数据中心、高性能
随着无线技术的高速发展，无线定位技术早已在各个领域广泛应用，虽然市场上有各种各样的无线定位技术，但究其根本，大致上可归类为以下七类！一、红外线定位工作原理：通过红外线发射设备发射红外线，待测节点的光学传感器接收信号并计算距离。优点：设备相对
