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近年来美国针对芯片尖端技术出口严加规范,甚至封杀华为中芯国际等,但采取行动效果仍不如预期,和中国的科技竞争中日益激烈。而日本在上世纪80年代垄断着全球半导体产业,现在已失去行业优势,在先进工艺上落后台积电三星等半导体厂商。打通学习与工作,让

日本将联手美国研发2nm芯片,欲抵抗台积电三星

近两年来,全球半导体行业面临着芯片产能危机,导致多种芯片出现了缺货涨价的趋势,严重影响了电动汽车、消费电子等多行业,近日多家车企负责人表示芯片供应明显得到改善,然而先进工艺的芯片或将面临更加严重的缺货现象。需要了解的是,长达两年的芯片荒风波

全球芯片短缺困境缓解,但先进工艺或将要缺货

众所周知,全球唯有台积电和三星可以进行5nm以下的先进工艺的半导体芯片制造厂商,为争夺更多的芯片市场份额,两家都不约而同地开始了先进工艺争夺战,争先开发更先进的半导体芯片制程。今日,台积电在2022年技术论坛上官宣公布下一代先进制程N2,也

台积电正式公布2nm先进工艺,将终结FinFET晶体管

作为全球半导体先进工艺的领导者,三星和台积电一直垄断着先进芯片领域,但由于近年来三星负责高通的骁龙处理器订单不顺,导致其骁龙产品口碑性能反响不佳,导致高通部分订单转向台积电。为保证先进工艺地位,近日三星宣布将用3nm工艺生产GAA环栅晶体管

​三星宣布将用3nm工艺生产GAA环栅晶体管芯片

自华为、中芯国际等中企被美国拉入黑名单,意味着中美贸易战从政治经济层面提升到科技战,近两三年来,美国一直在对我国芯片产业及相关半导体产业采取打压措施政策,禁止ASML等设备厂商售卖先进工艺设备,禁止谷歌高通等售卖科技服务等。国产自主芯片产业

​美国施压措施再度升级!国产芯片再遭打压!

随着5G、物联网、人工智能等领域的快速并喷式发展,原本沉默平静的FPGA/ASIC芯片再度迎来了自己的春天。FPGA的开发涉及芯片和新架构、先进工艺、IP涉及及EDA工具开发等多方面,在FPGA的牵带下,ASIC芯片也重现辉煌,重回大众视野

​门阵列/标准单元/可编程逻辑器件是什么?

对于半导体工艺来说,大家都对先进工艺有一定的了解,不熟悉成熟制程,举个例子,手机厂商品牌主打招牌必定是采用先进工艺制程的芯片,如3nm、5nm、7nm,但先进工艺制程是在半导体芯片的顶端层面,对于整个半导体行业来说,基本上是以中下游产业为主

​芯片28nm成熟制程工艺过时了吗?依然还很火!

众所周知,全球能制作芯片先进工艺的半导体代工厂商只有台积电、三星,目前,在先进工艺上,台积电和三星量产或即将量产的7nm、5nm及3nm。而作为半导体强国的美国却在时间长河中逐渐被落后在台积电三星。为了实现在赛道上超过台积电和三星,美国计划

​美国逆向复活90nm工艺,性能高于7nm芯片的50倍

随着微电子技术和信息技术的日益成熟,5G、大数据、人工智能等多项科技技术层出不穷,这必然要求高性能的芯片,这也促使了先进制程工艺的诞生。然而纵观全球,目前只有台积电和三星能够称霸芯片先进制程工艺,也是唯二能够生产3nm工艺芯片的半导体厂商,

台积电、三星3nm先进工艺哪家强?

虽然在很早以前,Intel还是能和台积电、三星并称为全球唯三可使用芯片先进工艺制程的半导体晶圆代工厂商,但随着多年的经营不善,Intel逐渐落后于台积电、三星。直到2021年2月份,Intel现任CEO基辛格上位,大刀阔斧开展改革活动,并宣

Intel为迎战台积电三星,宣布全新芯片代工模式