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答:在绘制原理图原器件封装的时候,制作一个管脚特别多的原理图原器件封装。需要一个一个的功能模块分开,同功能管脚需要放置到一块。运用批量移动的方法可以节约大量的时间。
出现的原因:在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装(HI3518EV200),但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内,通过Edit Part修改改器件的PCB Footprint时候,会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同,导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache,并将名字修改为HI3518EV200_x。
出现的原因:在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装(HI3518EV200),但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内,通过Edit Part修改改器件的PCB Footprint时候,会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同,导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache,并将名字修改为HI3518EV200_x。
第一步:执行菜单命令“放置--多边形”如图1所示。图1第二步:双击放置的多变形,弹出属性编辑对话框。如图2所示,选择点击Fill Color后面的小方框既可修改它的填充颜色。图2
在原理图封装库的绘制过程中,经常会遇到一些原理图器件封绘制出问题,需要删除的。有俩种方法。第一方法:首先打开原理图封装库,在SCH Library界面。选中需要删除的元器件封装,右键点击删除即可。如图1所示。图1第二种方法:选中需要删除的原
提起COB封装,可能很多人不太熟悉,COB封装(Chip-on-Board Package)是一种常用的电子元器件封装技术,功能是将芯片直接安装在PCB上,而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术,具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。
随着时代发展,射频电路在现代通信和无线设备中扮演着至关重要的角色。在射频电路设计中元器件封装对电路性能至关重要,很考验工程师的基础功力,下面我们来看看需要注意哪些方面。1、封装类型的选择在射频电路中,常用的元器件封装类型包括表面贴装技术(S