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提起霍尔效应测试仪,许多工程师不会陌生,作为电子测量中的重要工具,霍尔效应测试仪的记性判断将直接影响测量结果的准确性。正确区分测试仪的正负极及信号线,是确保测量精度和避免设备损坏的关键步骤。下面将谈谈如何区分霍尔效应测试仪的正负极和信号线

如何判断霍尔效应测试仪的正负极?

在电子设计中经常遇见高频噪声和尖峰干扰,它们不仅影响信号质量,还可能对系统稳定性造成威胁,所以很多电子工程师会选择配备磁珠与电感来抑制高频噪声和滤波,然而它们的功能远不仅如此!磁珠:高频噪声的克星核心功能:磁珠专为抑制信号线、电源线上的高频

磁珠和电感远比你想的更加有用!

RS2321:-12V0: 3V接口的信号电平值较高,易损坏接口电路的芯片波特率为20Kbps传输速率较低最大通信距离50米抗噪声干扰性弱一根信号线和一根信号返回线而构成共地的传输形式一对一通信全双工TX,RX,GND三根线硬件设计RS422(发送端)1: 2V<压差< 6v="">0:-6V<压差

RS-232,RS422,RS485选择和设计详解

信号包地目的有两种,一是包地线负责回流,二是负责隔离,也就是防止串扰。但是有时候包地线处理不好,反而会使信号变得更差。对于如下结构,DDR4的DQ信号之间为了防止彼此串扰,用了包地线;下面我们来看一下,不考虑邻近的信号线和包地线,单根信号线上的信号: 信号为点对点结构,接收端内部ODT端接,信号质量

信号包地反而更差?

【摘要】在某单板开发工作中,高速信号线非常多,为了保证单板的EMI性能,在PCB布线中,尽可能保证信号线走内部信号层,防止因为过多表层高速信号线产生的EMC问题无法定位。但是该方案带来的直接问题是高速信号线跃层过多,过孔较多,极大的增加了信号线的插入损耗,影响了信号完整性。在本单板设计中,为了兼顾性

高速信号插入损耗性能优化分析

在普通PCB设计中,过孔的选择直接关系到电路板的性能与可靠性,尤其是1-4层PCB板的基础设计,合理的国控尺寸不仅能减少寄生效应,也能提高信号完整性及电源地网络的稳定性,那么如何选?1、标准信号线过孔钻孔直径:0.36mm焊盘直径:0.61

普通PCB板如何选过孔?记住这四点

随着时代发展,人们开始发现,相比单/双面板,多层板的电磁干扰(EMI)更为严重,所以必须为这些PCB板做好EMI解决方案,而四层板的EMI问题往往来源于电源层与接地层间距过大、信号线与电源/地线布局不当等因素所致。那么解决思路可以从这几方面

四层PCB如何做好EMI方案?戳这篇秘籍!

在放大电路中,共射电路是应用最广泛的三极管接法,信号线由三极管基极和发射极射入,从集电极和发射极社畜。因为发射极为共同接地端,因此叫做共发射放大电路。作为共射放大电路中的重要组成部分,偏置电路也是非常重要的知识点,那么你知道偏置电路有哪些吗

共发射极放大电路:偏置电路如何选?

我们经常见到信号中串有耦合电容,如下结构。AC耦合电容的作用有:隔离直流分量;允许电容两端使用不同level的电压值;防止热插拔时的瞬态电流;协议要求,检测对端用;等等...这些不是我们的重点,下面我们来直观的看一下,信号通过电容后的影响;对于一个没有AC耦合电容的100MHz信号波形如下: 此

高速信号线上的滤波电容大小

信号包地目的有两种,一是包地线负责回流,二是负责隔离,也就是防止串扰。 但是有时候包地线处理不好,反而会使信号变得更差。 对于如下结构,DDR4的DQ信号之间为了防止彼此串扰,用了包地线; 1、下面我们来看一下,不考虑邻近的信号线和包地线,单根信号线上的信号: 信号为点对点结构,接收

信号包地反而更差?