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答:在我们做PCB设计时,常常需要加一些机械的器件封装,它没有具体的电气性能。这种类型的封装,可按照以下步骤建立,具体如下所示,第一步,打开Allegro软件,在File-New命令下新建,如图4-61所示, 图4-61 新建机械封装示意图第二步,在新建的文件里点击Layout-Pins命令,并选择合适的焊盘,如图4-62所示, 图4-62 选择焊盘示意图第三步,将焊盘放到原点位置,放进去的焊盘是没有管脚号的,如图4-63所示, 图4-63
答:一般我们制作封装,每一个器件基本都有一个丝印框,丝印框的主要作用是指明了器件体的大小、器件的安装位置、安装方向等内容,如图4-68所示。 图4-68 元器件封装丝印示意图我们画丝印框的时候,会把丝印框画得比焊盘稍大一点,一般是丝印边框到焊盘边缘的距离保持6mil左右的距离,以保证生产和安装的需要,如果画得过近,导致丝印框画到焊盘上,一般在生产之前的CAM会将画到焊盘上的丝印处理掉,保证后期PCB制板和SMT贴片的正常,如图4-69所示。 图4-69  
答:在制作封装时,丝印标识有画法、线宽选择上有一定的要求,具体详细的如下所示:1)标识丝印画法要求如下示:Ø 1脚标识:一般用字母“1”或者圆圈“O”表示,放在1脚附近。BGA一般至少需要注明“A”、“1”的位置。Ø 正极标识:有极性的器件需要添加正极标识“+”。Ø 安装标识:器件上有安装标识的,尽量画出安装标识,如圆圈“O”、开关“ON”等。Ø 管脚数标识:IC类器件引脚超过64,应标注引脚分组标识符号。分组标识用线段表示,逢5、逢10分别用长为0.6m
答:在制作封装时,原点不是随意设置的,一般可按以下几点设置原点的位置:首先,具有规则外形的器件封装图形的原点设置在封装的几何中心。其次,插装器件(除连接器外)的原点设计在第一管脚。最后,连接器器件的原点设计参照下列两种类型设计:Ø 有安装定位孔的连接器设计在定位孔中线上的中心,无安装定位孔连接器设计在器件的第一个引脚,以保证连接器管脚和布线落于通用布线网格上。Ø 表面安装连接器原点应设置为连接器的几何中心。
答:沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置,是在它本体的中间位置,不像常规的器件一样,直接可以安装到PCB板子上,而是需要在PCB板子上进行挖槽处理,将其凸起的部分透过PCB板,让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上,如图4-77所示: 图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行:Ø 开孔尺寸:器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil);保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注:开孔标注通常标注在Board_Ge
答:做封装时设置的原点,主要为了方便设计和生产。它的主要作用有以下几点:首先,制作封装时,一般都需要取一个位置为参考位置放置焊盘,此时,原点可以当作一个参考位置。其次,在PCB设计时,可以将原点当作一个参考位置,可以抓取原点进行器件的摆布,如果做封装时原点位置设置好,有利于PCB的设计,如果做封装的时候没注意原点位置,比如将原点位置设置得离焊盘很远,在做PCB设计抓取器件时非常不方便。最后,在PCB设计结束后,可以出具GERBER文件以便PCB生产和贴片,一般出GERBER时会一起出一个器件的原
邮票孔设计尺寸一般可按此标准,邮票孔孔径大小0.8mm,为非金属化孔,孔与孔间距1.1mm或者1.25mm都可以,左右2个半圆弧直径尺寸2mm,有1/3孔径大小位置在分板处,一般邮票孔周围需要做禁布处理,以防止PCB板内走线、器件离邮票孔过近,禁布区域大小为单边比孔大0.5mm以上,如图4-118所示。
答:在进行PCB布线之前,都需要先做扇出工作,方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件,可以直接进行手动扇出,但是对BGA类的器件,管脚数目太多,如图5-122所示,这样手工去扇出的话,工作量太大,而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置,所以手动扇出是不现实的,这里我们讲解下,如何对BGA器件进行自动扇出,提高设计的效率,具体操作如下所示:
答:我们导入DXF文件以后,结构上会给出一些结构器件的位置,我们需要将PCB上的元器件与结构上位置进行重合,这样做出来模具才可以吻合,下面讲解下,如何对结构器件进行定位,具体的操作如下所示:
答:ICT (In Circuit Tester,自动在线测试仪)是印制电路板生产中重要的测试设备:用于焊接后快速测试元器件的焊接质量,能迅速定位焊接不良的引脚,以便及时进行补焊。体现在PCB设计上,则需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘,并对符合测试点要求的焊盘添加测试点属性。因测试点焊盘和间距及位置有严格的要求,对于有ICT设计要求的板卡,建议在设计前就明确添加ICT的网络,拟定ICT的添加计划,在设计的过程中边布线边添加。如果在设计完后再添加ICT测试点,必将大量返工,甚至有的网络根本无法