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orcad中元器件应该怎么进行镜像与翻转呢？ 答：orcad的元器件，可以按照X轴或者Y轴进行左右镜像、上下镜像。操作方法如下： 第一步，选中元器件，按快捷键H即可对器件进行左右镜像，上下位置不变，如图3-11所示，对比镜像前后两个元器件的变化；
一、点到点距离的测量 这种测量主要用于对某两个对象之间大概距离的一个评估。执行菜单命令“报告-测量距离”（快捷键“Ctrl+M”或者“RM”），激活点到点距离测量命令，再用鼠标单击起点和终点位置，系统测量之后会弹出一个标出X轴与Y轴长度的报告，如图11-19所示。
在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：
分别在上图示位置选择需要显示3d效果的器件进行匹配，对各参数进行设置以达到理想效果。设置好后点击Save进行保存。然后可点击Report进行查看匹配结果
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示： 图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Geom
1） 许多硬件工程师基本功不合格许多企业，在提到电源完整性的时候，许多工程师（甚至是工作了3-4年的）根本没有了解。他们的电容放置位置不取值不合适，电源分配网络设计不合理，最小回路等等基本没有概念，全靠经验和试凑。对于电源完整性概念背后的技术点懵懵懂懂，直接影响了他们的产品质量。基本功不合格的硬件工程师，怎么能突破基础岗位呢？
我们以一个电阻的封装为例，详细讲解创建一个简单分立元器件步骤：第一步，按照我们前面的问答中详细介绍，新建一个库文件，如图2-11所示,填写名称为RES,起始名称为R，PCB封装那一栏先可以不用填写，分立器件，Part选择1即可，其它按照默认设置； 图2-11 新建RES的库文件是示意图第二步，在弹出的R?的虚线框，在右侧栏选择Place Rectangle，绘制一个合适的矩形框在虚线内部，运用菜单栏上的Snap To Grid，关掉格点，将矩形框调整到合适的位置，然后将虚线框缩小至跟矩
在orcad中创建原理图工程的步骤如下：第一步，打开orcad软件，执行菜单File→New Project…，如图3-1所示，在弹出的界面中选择输入工程的名称，选择工程的类型是原理图Schematic，Location选择工程文件需要存储的位置； 图3-1 新建工程文件示意图第二步，点击OK以后，创建好工程文件，工程文件下面会自动产生一个后缀为DSN的文件，DSN文件下有一个SCHEMATIC1文件，文件下面是PAGE1的原理图页面，如图3-2所示，在DNS文件右键可以创
Allegro Productivity Toolbox组件所带来了很多高级命令，今天我们一起学的Label Tune就是其中一个。Label Tune是用来做批量的元件字符对齐操作的命令，可以支持对丝印、显示、装配层的字符对齐操作。我们知道PCB设计里面，丝印可以给贴片和识图的工程师提供一个位置参考，可以让工程师能够快速的找到元件在PCB上的位置。如下图所示，这样整齐的丝印排列可以让工程师快速定位元件位置。
