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注意走线规范，不允许直角走线，并且地网络尽量铺铜处理：注意 铜皮绘制不要有尖角：器件注意整体中心对齐：铺铜的铜皮宽度尽量均匀：多余的过孔删掉：焊盘出线不能直接拉出，需要拉出焊盘之后再去拐线处理：整板的走线跟铜皮以及布局都要优化。以上评审报告
铺铜时尽量包裹住焊盘，这样容易造成不完全连接，开路2.铜皮需要优化一下，尽量不要有任意角度，扩大铜皮宽度增加一下载流能力3.反馈线走10mil即可4.电感下面尽量不要走线和放置器件5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理6.注意过孔与焊盘间距太
电感所在层需要挖空处理2.走线需要优化一下3.像这种几百毫安的电流走线即可，不用铺铜，不美观4.电感下面尽量不要放置器件和走线后期自己调整一下布局5.注意器件摆放需要离板边至少40mil。走线离板边至少20mil6.反馈线走10mil滤波电
在PCB制造中，波峰焊是极为关键的环节，波峰焊焊接的好坏将直接影响到产品的性能和可靠性。为了提升波峰焊焊接品质，确保PCB产品的优势，电子工程师必须从多方面提升。1、设计规则优化PCB布局，减少焊接点之间的距离，提高焊接效率；合理规划走线，
1.485需要走类差分处理或者加粗2.模拟信号需要一字型布局，走线需要加粗，并包地处理3.晶振需要走类差分处理晶振走线都需要优化一下4.差分走线需要按照阻抗线宽线距要求走，后期自己优化一下5.注意地分割，模拟地不要进去数字地里面，分割间距1
1.485走类差分需要优化一下2.模拟信号走线需要加粗处理3.晶振走线需要优化一下，尽量走类差分处理4.差分对内等长误差5mil5.跨接器件旁边要多打地过孔，分割间距建议1.5mm，有器件的地方可以不满足6.模拟信号呈一字型布局，走线加粗7
差分线要按阻抗线宽线距要求耦合走线网口到芯片的差分都需要优化，后期自己好好理解差分，然后走线需要调整一下2.器件摆放尽量中心对齐处理3.走线需要优化一下，不要有锐角4.TX分组错误5.注意等长蛇形走线尽量45度，不要直角6.除了散热过孔，其
注意差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍差分尽量哪里不耦合就在哪里绕，尽量不要在中间绕蛇形2.差分出线需要耦合，后期自己调整一下3.走线尽量不要有锐角，后期自己优化一下4.时钟信号需要包地处理，并在地线上打孔，建议50-100mil一个以
器件摆放尽量中心对齐，后期自己优化一下2.采用单点接地，只用在芯片中心打孔，其他地方不用打孔3.存在飞线未处理后期自己在底层铺铜把地网络进行连接4.反馈信号尽量远离电感，走线走10mil即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
GND网络都乜有连接完全：这里的铜皮已经割断了：注意差分从过孔内耦合拉出：上面那对差分优化为下面的差分拉入焊盘的方式：此处差分拉入过孔也需要优化：走线出焊盘之后再去加粗线宽：RX TX都没有创建组内等长：差分对内等长误差5MIL：需要注意修
