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10G信号有必要仿真吗？
随着电子技术高速发展，高速数字信号应用越来越普遍，越来越多电子工程师开始被要求学习高速PCB设计，对于这类高速信号，是否需要进行仿真，值得探讨，那么如果这个信号是10Gbps，有必要仿真吗？一般来说，像10G信号，是没有必要进行仿真，不仅费
现在的工作岗位很多，有些人选择成为一名硬件工程师。然而：一个顶级的硬件工程师难寻，但一个顶级的软件工程师一抓一大把。成为一个优秀的硬件工程师，难度不低。有多难？除了基本理论知识过硬，熟练掌握硬件开发：原理图设计、PCB设计、仿真验证、硬件调
前段时间,我偶然间看到一个帖子,名为“关于35+工程师失业后该做什么?”帖子很热,网友纷纷指点策划,就“35岁失业退休的退路”展开了亲切友好的交流、“大不了回家开个店呗,文艺范开咖啡店,吨友开奶茶店,吃货开饭店。”“大不了转行呗，不坐班的自
交错CRM BOOST PFC可以应用于更大功率变换的场景，目前应用范围较广，但是由于其变频特性，利用仿真实现变频交错有一定难度。本人经过长时间研究在SIMPLIS及PSIM环境下搭建了其仿真模型，现将自己的方法分享出来。交错TCM Totem-Pole Boost PFC
上一期通过单相CRM BOOST PFC仿真已经把主功率电路、环路控制ON TIME、过零检测、起振信号验证完成，接下来就是加入交错电路，实现两相变频交错。 第一步是先把单相临界模式PFC直接改为两相并联，共用驱动，保证功率电路能正常工作，并将环路参数调好，调试方法请参考交错CRM B
离子注入工艺仿真
离子注入作为半导体常用的掺杂手段，具有热扩散掺杂技术无法比拟的优势。列表对比掺杂原子被动打进到基板的晶体内部，但是它是被硬塞进去的，不是一个热平衡下的过程，杂质一般也不出在晶格点阵上，且离子轨迹附近产生很多缺陷。如下图，但是离子注入之后也是需要二次退火的，退火的目的一是去除缺陷，二是让掺杂的原子能
TCAD基础知识介绍
TCAD相信很多人都用过，很多人说做工艺指导还行，信它就可能把片子玩飞了。TCAD在工艺仿真上有它一定的局限性，毕竟工艺过程总环境、物料、人的影响很大。作为器件仿真还是值得学习一下。 TCAD就是Technology Computer Aided Design，指半导体工艺模拟以及器件模拟
仿真语法：通用格式语法规则：•命令可以简写，以不与其他简写相冲突为原则，如“deposit”可以用“depo”取代•不区分大小写•命令和参数之间、参数和参数之间以空格分开•一行写不完的在该行的末尾加反斜杠“\”(注意“\”前需留有空格)，则下一行和该行将被视为同一个命令•“#”进行注释•空行不运行激
1 •外延的命令epitaxy，参数及其说明如下：1.1外延的例子1.3光刻仿真•OPTOLITH模块可对成像(imaging)，光刻胶曝光(exposure)，光刻胶烘烤（bake）和光刻胶显影（development）等工艺进行精确定义••OPTOLITH提供光阻的库及其光学性质和显影时的特性（
上次我们对不加端接电阻和加端接电阻之后的仿真结果做了分析之后我们得出在DDR采用菊花链拓扑结构的时候是需要加端接电阻的，这次我们看看DDR末端的端接电阻距离最后一片DDR远一点效果好一些还是近一点效果好一些。本次采用的案例依旧是我们上期的D
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