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确认一下此处是否满足载流，自己铺铜时用铜皮包裹焊盘2.贴片器件放置时尽量离高器件远一点3.注意走线不要有任意角度4.器件摆放尽量中心对齐处理5.还存在GND网络没连接上，后期自己打孔后在顶底层铺铜尽量连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
1，输入电容靠近管脚放置2.反馈路劲从最后一个电容后面取样3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.跨接器件旁边尽量多打地过孔5走线不要有任意角度，尽量从焊盘中心出线6.铺铜和走线选择一种即可7.pcb上存在d
1.电源输入电路铺铜最窄处65mil铜宽中间级孔35mil，实际载流30mil自行判断载流是否足够2.走线多处锐角3.多处焊盘、走线不完全连接4.常规pcb尽量避免任意角度布线、铺铜5.从焊盘中心出线，出焊盘后再拐弯；45度角拉直，尽量避免
差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍pcb上还存在很多一样的问题，自己对应修改一下2.等长线之间需要满足3W规则3.此处出现载流瓶颈4.焊盘出线不规范5.电感所在层的内部需要挖空处理6.注意铜皮尽量不要任意角度，建议45度7.过孔不
电容按照先大后小顺序排列2.采用单点接地，只用在芯片中心打孔进行回流3.反馈从最后一个电容后面取样，10mil即可，走线尽量远离电感4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.走线尽量不要有任意角度6.MOS尽量
采用单点接地，此处不用打孔2.铜皮尽量不要有任意角度，一般钝角3.电感所在层的内部需要挖空4.反馈线尽量远离电感5.pcb上存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
焊盘出线需要优化一下2.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.器件摆放尽量对齐处理4.差分走线不满足差分间距规则5.差分对内等长5mil6.器件干涉7.走线没有连接到过孔中心，存在开路8.注意走线不要任意角度USB2.0注意差
电源输出铜皮太细，不满足载流，且铜皮尽量不要有任意角度2.此处电源输入不满足载流，建议主干道铺铜处理3.电源可以在底层铺铜想连接4.滤波电容尽量靠近管脚放置，可以放底层5.电源输出打孔要打在滤波电容后面6.反馈要从最后一个滤波电容后面取样，
焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.焊盘里面尽量不要有多余的线头，出线可以在进行一下优化3.电感所在层的内部需要挖空处理4.铺铜尽量包住焊盘，铜皮不要有任意角度，建议钝角5.铜皮没有铺完整，后期自己更改一下铜皮属性设置6.除
注意电源不要任意角度走线，注意走线规范：此处电池管脚加粗走线：铺铜注意这种尖岬铜皮，自己优化下：注意走线能拉直的拉直处理，尽量最短路径：此处器件包地处理：还存在一处开路报错：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P
