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次芯片采用单点接地处理2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.器件摆放不要干涉极性标识，后期焊接过程过程中不好辨认4.输入主干道尽量一字型布局5.期间摆放建议中心对齐理解一下单点接地，其他没什么问题以上评审报
1.多处焊盘出线问题，焊盘中心出线至外部才能拐线处理。2.过孔没有网络3.焊盘出线尽量耦合、长度相等，存在多处相同问题。4.差分等长拱起处间距要在一倍间距到两倍间距之间。差分没有做对内等长差分走线不耦合需要加宽的走线宽度不一致多处存在开路过
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分对内等长误差5mil4.此处需要经过ESD器件在到USB座子5.地网络直接就近打孔即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高
电源座子需要超出板框放置2.存在开路3.采用单点接地，此处可以不用打孔，只用在散热焊盘上打孔即可4.尽量从焊盘中心出线5.电源输出电容应该先打后小6.电容位置错误，这是第二路电源的输入电容，应该放在后面7.走线尽量不要有锐角，后期自己调整一
电容按照先大后小顺序排列2.采用单点接地，只用在芯片中心打孔进行回流3.反馈从最后一个电容后面取样，10mil即可，走线尽量远离电感4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.走线尽量不要有任意角度6.MOS尽量
相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己调整一下铜皮属性重新铺铜2.走线未从焊盘中心出线，存在开路3.存在短路4.贴片器件焊盘需要放置top层，后期自己重新处理一下5.电感所在层的内部需要挖空处理6.pcb上存在多处DRC，后期自己更改
焊盘出线需要优化一下，尽量从焊盘中心出线，自己调整一下2.此处走线需要优化一下3.电容尽量靠近管脚放置，地网络就近打孔4.此处一层连通，无需打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
1.485需要走内差分2.差分对内等长误差5mil3.焊盘出现不规范，尽量从焊盘中心出线4.地分割间距要满足1mm，跨接器件旁边尽量多打地过孔5.电感所在层的内部需要挖空处理6.输出尽量铺铜处理，满足载流7.此处反馈线尽量打孔走底层8.走线
分割地尽量满足1mm，有器件的地方不满足可以忽略2.跨接器件旁边尽量多打地过孔3.差分线需要优化一下，尽量从焊盘拉出在走差分差分出线方式都需要再尽量优化一下4.晶振需要包地处理，晶振下面不要走线，不要放置器件5.焊盘出现不规范，焊盘中心出线
地网络在GND层欧通进行连接2.TX和RX要分别进行等长，误差100mil3.差分走线不满足差分间距要求4.锯齿状等长不能超过线距的两倍5.差分出线要尽量耦合6.差分对内等长误差5mil7.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避
