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采用单点接地，只用在芯片中间打孔进行回流，其他地方不用打孔2.铺铜和走线选择一种即可3.打孔区域尽量避开焊盘，并且铺铜要包裹住焊盘器件摆放尽量中心对齐处理焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊散热过孔需要开窗处理器
此处电源网络底层已经铺铜连接，顶层无需再进行铺铜，并且走线宽度完全满足不了载流；建议顶层能铺铜的就尽量一层布线不用到底层铺铜连接：铺铜注意不要直角以及尖岬角，尽量都钝角，板上多处铜皮类似情况，自己优化：器件布局注意中心对齐，调整下：上述一致
电源也没连接，地也没连接，信号也没连接：建议设计完成之后再把文件提交评审。注意铜皮尽量不要直角，尽量钝角铺铜：存在类似问题的都自己优化下。电源输入部分的器件靠近IC输入管脚布局，不要太远，整个路径都是要尽量短的：器件建议整体中心对齐：走线不
随着现代电子设备的不断发展，电源模块的可靠性是很多工程师的电子设计需考虑的问题，特别是在一些对电源稳定性要求极高的应用场景中，如通信基站、数据中心等，那么如何做出优秀且高可靠性的电源模块？下面一起来看看吧！1、防浪涌保护电路设计防浪涌保护电
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.走线尽量不要走直角，建议45度3.铺铜注意层的问题，器件在top层，铜皮在bottom层4.模块复用后铜皮变静态铜皮，需要自己调整成动态铜皮，后期自己处理一下5.采用单点接
选择GPU时，需要考虑处理能力、内存和操作系统支持。这些因素可确保硬件兼容性和数据中心的有效性能。哪些GPU规格最重要？在选择和评估GPU时，有几个关键规格是非常重要的，它们会直接影响到GPU的性能和适用场景。以下是几个最重要的GPU规格：
随着5G、物联网和云数据中心对高带宽的巨大需求，400G以太网的关注已经持续了几年。思科、Arista和瞻博网络等供应商正在开发和测试400G以太网技术。作为互连光网络的关键硬件设备，400G收发器将成为行业主流，这一点毫无争议。本文将全面
人工智能(AI)和机器学习(ML)等高性能计算(HPC)服务推动了全球数据消费。数据中心高性能计算服务的能源需求激增，再加上工业增长和城市扩张等其他因素，超过了传统公用事业的能力。数据中心目前消耗全球2%的电力，到2026年，这一消耗将翻一
目前尚无正式的行业基准来定义消费级和数据中心GPU。不过，不同GPU产品之间存在硬件和处理速度差异，从而区分数据中心和基于PC的使用情况。传统消费级GPU在64位浮点处理中最高可达0.38万亿次浮点运算(Tflops)，而企业级Nvidia
这里太窄了不满足载流铜皮不要有直角还有飞线未连接芯片中心要打孔散热和接地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.h
