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模块电源中并联均流到底有什么优缺点-通常模块电源并联要解决的首要问题就是均流问题。均流以保证模块间电流应力和热应力的均匀分配，防止一台或多台模块运行在电流极限状态。因为并联运行的各模块特性并不一致，外特性好的可能承担更多的电流，甚至过载;而外特性差的运行在轻载，甚至空载。这样不均匀的电流使得热应力大，降低了可靠性。实验证明，电子元器件温升从 25 度上升到 50 度时，其寿命仅为 25 度时的 1/6。
答：槽孔，顾名思义，就是不规则的钻孔。我们常规的普通DIP的封装的钻孔都是圆形的钻孔，但是实际生活过程中，我们有些元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的，我们把这一类的不规则的钻孔统一称之为槽孔。在PCB的加工过程中，对于插件的钻孔有两种刀具，一种叫做钻刀，用来钻圆形的通孔，另外一种叫做铣刀，用来钻槽孔，槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。 图1-18 焊盘编辑器中槽孔示意在Allegro软件中，输出钻孔文件的时候，要特别注意，圆形钻孔的输出与槽孔的输出是不一致的，圆形
答：在将网表导入到PCB的过程中，经常会出现封装内管脚名或者数目与原理图内的器件管脚不一致，从而导致导入过程中报错，如图4-90所示： 图4-90 导入网表提示解析示意图上图是一个比较典型的封装中管脚与原理图中不一致而出现的报错内容。从上示报错内容（红色框标识的内容）可以获取以下信息点：Ø 器件的封装名为ERF8-40。Ø 封装中有几个多余的管脚，管脚名为41、42、43、44、45、46、47、48。Ø 封装中缺少了几个管脚，管脚名为H1、H
答：对于同一种器件，如果有几家公司使用，封装尺寸可能不一致，主要原因有以下几点。第一，产品所使用的场合不一样，验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准，比如IPC2、国军标等，对于需要满足国军标的器件，一般做封装时其封装焊盘补偿会要大一点，因为其要求器件焊接的可靠性较高。
今天将更新小型数字万用表的常用故障及维修方法下篇，小伙伴要是想看上篇，可点击右侧链接《小型数字万用表的常见故障及维修方法（上）》，希望对小伙伴们有所帮助。5、直流电压档测量结果前后不一致现象：对一稳定的100V直流电压进行测量，开始显示位1
为何同一种器件不同的公司制作出封装焊盘尺寸不一致呢？答：对于同一种器件，如果有几家公司使用，封装尺寸可能不一致，主要原因有以下几点。Ø 第一，产品所使用的场合不一样，验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准，比如IPC2、国
最近有很多关于“云”的话题。随着技术的快速发展，云技术不断扩展。来自世界各地的人们可以访问不受限制的应用程序、服务、服务器、数据和计算机网络。使用私有云或第三方服务器使其成为可能。它增强了数据访问并消除了后续更改中的不一致性。此外，需要更少
前面，与朋友们分享了一些关于PCB生产工艺的事情。有的朋友看了后非常感兴趣，私信说——现在的各种PCB资料满天飞，经常彼此间相互不一致，甚至对立，能给我们再讲讲，完整的PCB生产工艺到底是怎样的吗？接下来，就此，与朋友们进行分享。首先，请看
如何设计一个C++的类?
事先声明，本文只代表程序喵个人观点，文中肯定会有部分或大多数观点和大家的想法不一致，大家可以在评论区交流！什么是类？我理解类是现实世界的描述，是对业务的抽象，类设计的好不好多半取决于你抽象的巧不巧。类的设计最重要的一点是要表示来自某个领域的概念，拿我最近在做的音视频剪辑来举例，剪辑业务中有轨道的概念
关注 ▲射频工程师的日常▲ ，一起学习PCB制板前，工程师需要将PCB设计文件转换成工厂能打开的Gerber文件，但是生成Gerber后，你是否发现自己用CAM350 9.5版本打开后与板厂打开不一致呢？问题描述：1、自己使用AD18导出的Gerber文件用CAM350 9.5打开后发现钻孔文件和P
