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近年来，随着人们对手机性能的要求日益增长，先进制程逐渐成为各大芯片厂商的主要战场。从10nm战场上打到5nm以下，台积电、三星、英特尔三大巨头在芯片先进制程战场上争夺不分上下，然而近期，芯片先进制程战场的格局或将改变。成为企业钟爱的电子工程
近日，知名研究机构已发布2021年全球按收入划分的前10大半导体供应商。据报告显示，2021年全球半导体营收总计高达5950亿美元，比2020年增长了26.3%。提升设计思维。轻松应对各种电路设计要求选择《零基础学硬件电路仿真实战》由下表可
随着芯片内置晶体管数量越来越多，不到一年间隔研发从10nm、7nmnm到5nm，现如今已发展到一年半间隔研发3nm和2nm，可以说研发下一代工艺芯片所需时间越来越长。芯片的摩尔定律即将走到极限。掌握PCB精髓，来凡亿教育吧！>>《Alleg
据韩媒BusinessKorea报道，近日，三星SDI已宣布成功开发出新型下一代电池管理系统（BMS）原型，可准确判断电池状态，预计在后年批量生产。不会BMS？来凡亿教育！原理图设计->Layout->焊接调试名师教导/直播为主/录播为辅，
目前芯片制造的上游企业主要以台积电、三星、英特尔为主，以台积电为例，研发芯片的先进制程是4nm，今年下半年将投产3nm先进芯片。而我国大陆发展芯片制造起步较晚，在芯片制造、晶圆代工等方面稍弱，研发最先进的芯片工艺是14nm制程，在2020年
据外媒报道，韩国电池制造商三星SDI计划将用于电动汽车电池生产的堆叠技术应用在智能手机电池生产。Allegro/AD Layout 3D标准库3D模型/三大软件/封装导入工程师必看：>>《PCB 3D封装实战教程》据了解，三星SDI的堆叠技
近日，知名研究机构Gartner发布关于2021年全球半导体市场营收的数据报告，2021年全球半导体市场收入同比增长26.3%，总计5950亿美元。掌握电源工程师必备技能带你做一个企业级电源板项目来《90天电源系统线上实战培训班》据图中显示
近日三星表示有望在本季度（即未来几周）开始使用3GAE（3nm级栅极全方位早期）制造工艺量产芯片，这意味着三星将首次量产3nm制造芯片，也是全球第一个使用GAAFET（栅极全包围场效应晶体管）的半导体厂商。零基础学习FPGA/ASIC来看看
近年来美国针对芯片尖端技术出口严加规范，甚至封杀华为中芯国际等，但采取行动效果仍不如预期，和中国的科技竞争中日益激烈。而日本在上世纪80年代垄断着全球半导体产业，现在已失去行业优势，在先进工艺上落后台积电三星等半导体厂商。打通学习与工作，让
众所周知，晶圆代工厂是芯片制造供应链中必不可少的部分，而全球主流的晶圆代工厂主要以中国台湾的台积电、联电等和韩国的三星、美国的Intel、中国的中芯国际等为主，近年来热衷于兴办高科技产业的印度也要加入晶圆代工厂领域分杯羹。不会达芬奇开发板？
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