电子产品设计的基本流程包括项目启动，市场调研，项目规划，项目详细设计，原理图设计，PCB布局、布线，PCB制板、焊接，功能、性能测试等环节，我们在教学过程中，一般按下面的步骤进行电子产品设计：第一步：获取产品需要实现的功能；

一、什么是LED驱动电源LED驱动电源​其实说白了就是电源的一种，只不过是一种特定的电源，这种电源以电压或者电流来驱动LED发光。因此LED驱动电源输入部分一般包含几个部分：工频市电、低压直流、高压直流、低压高频交流等；而输出则大多数为可随LED正向压降值变化而改变电压的恒定电流源。LED驱动电源核心元件包括输入滤波器件、开关控制器、电感、MOS开关管、反馈电阻、输出滤波器件等。另外有些驱动电源还有输入过压/欠压保护开路保护、过流保护等。

所谓的Xnet，是指在无源器件的两端，两个不同的网络，但是本质上其实是同一个网络的这种情况。比如一个源端串联电阻或者串容两端的网络。在实际设计情况中，我们需要对这种进行Xnet的设置，方便进行时序等长的设计，一般信号传输要求都是信号的传输总长度达到要求，而不是分段信号等长，这时采用Xnet就可以非常方便的实现这一功能，在Allegro软件中添加xnet的具体步骤如下所示：第一步，执行菜单命令Analyze-Model Assigment，进行模型的指定，如图5-112所示； 图5-11

过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤（以10/22大小过孔为例）。第一步，创建过孔所需要的Flash。打开Allegro软件，点击File-New，新建一个Flash,按图示参数创建好，保存名为Flash32，如图4-108所示， 图4-108  创建flash示意图第二步，打开Pad_Designer，按以下参数新建好过孔，如图4-109所示，设置钻孔参数，如图

一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质

单片机教程ROM英文概念是 Read Only Memory，只读式存储器，在计算机中，是一种类型的内存。此类型内存常被用于存储重要的或机密的数据。理想上认为，此种类型的内存是只能读取，而不允许擦写。在51单片机​中，ROM一般用来存放常数、数据表格、程序代码等，所以也叫做程序存储器至于ROM与RAM的主要区别相信大家也已经想到了。在手机中，RAM是指手机内存，属于手机内部存储器，属于随机存储，速度高于ROM，对于手机配置性能起着重要的决定性，另外掉电后

一般来说，Title Block都是调用系统本身自带的，或者是修改自带的文件，所以这里我们直接复制一个系统自带的Title Block，修改后保存在路径下，进行关联即可。    第一步，从系统自带的模板Capsym.olb中复制一个TitleBlock0到自己创建的库的路径下，选中这个元件，按Ctrl+C进行复制，然后复制到自己创建的库路径下，如图2-33所示：  图2-33 复制系统自带库示意图第二步，将复制的Title B

一般不规则的焊盘被称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。如图27所示，此处我们以一个锅仔片为例进行说明。

PCB设计中的20H原则，是指电源层相对地层内缩20H的距离，H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传，一般情况下在PCB设计的时候把电源层比地层内缩1mm基本上就可以满足20H的原则。那在PADS​ Layout软件当中怎么来设置内电层内缩？

在高速电路设计中，一块单板往往有很多电源，常见的有5V,3.3V,2.5V,1.8V等，那么这么多种类的电源不可能直接通过背板从电源板获得。一般，单板只有一种或者两种输入电源，比如48V，10V等，再由它们产生单板上器件所需要的电源。那么，就单板怎么从12V（或者48V）生成5V,3V等电源，常见的有两种架构：1.集中式电源架构。2.分布式电源架构。（一）集中式电源架构集中式电源架构是最原始的电源分配架构，就是指系统由一个独立电源供电，并由这个这个独立电源直接变换得到我们单板所需要的各种电源。集