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为了尽量减小单板设计的串扰问题，PCB设计完成之后一般要对线间距3W规则进行一次规则检查。一般的处理方法是直接设置线与线的间距规则，但是这种方法的一个弊端是差分线间距（间距设置大小不满足3W规则的设置）也会DRC报错，产生很多DRC报告，难以分辨
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示： 图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Geom
电子产品设计的基本流程包括项目启动，市场调研，项目规划，项目详细设计，原理图设计，PCB布局、布线，PCB制板、焊接，功能、性能测试等环节，我们在教学过程中，一般按下面的步骤进行电子产品设计：第一步：获取产品需要实现的功能；
一、什么是LED驱动电源LED驱动电源其实说白了就是电源的一种，只不过是一种特定的电源，这种电源以电压或者电流来驱动LED发光。因此LED驱动电源输入部分一般包含几个部分：工频市电、低压直流、高压直流、低压高频交流等；而输出则大多数为可随LED正向压降值变化而改变电压的恒定电流源。LED驱动电源核心元件包括输入滤波器件、开关控制器、电感、MOS开关管、反馈电阻、输出滤波器件等。另外有些驱动电源还有输入过压/欠压保护开路保护、过流保护等。
所谓的Xnet，是指在无源器件的两端，两个不同的网络，但是本质上其实是同一个网络的这种情况。比如一个源端串联电阻或者串容两端的网络。在实际设计情况中，我们需要对这种进行Xnet的设置，方便进行时序等长的设计，一般信号传输要求都是信号的传输总长度达到要求，而不是分段信号等长，这时采用Xnet就可以非常方便的实现这一功能，在Allegro软件中添加xnet的具体步骤如下所示：第一步，执行菜单命令Analyze-Model Assigment，进行模型的指定，如图5-112所示； 图5-11
过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤（以10/22大小过孔为例）。第一步，创建过孔所需要的Flash。打开Allegro软件，点击File-New，新建一个Flash,按图示参数创建好，保存名为Flash32，如图4-108所示， 图4-108 创建flash示意图第二步，打开Pad_Designer，按以下参数新建好过孔，如图4-109所示，设置钻孔参数，如图
一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质
单片机教程ROM英文概念是 Read Only Memory，只读式存储器，在计算机中，是一种类型的内存。此类型内存常被用于存储重要的或机密的数据。理想上认为，此种类型的内存是只能读取，而不允许擦写。在51单片机中，ROM一般用来存放常数、数据表格、程序代码等，所以也叫做程序存储器至于ROM与RAM的主要区别相信大家也已经想到了。在手机中，RAM是指手机内存，属于手机内部存储器，属于随机存储，速度高于ROM，对于手机配置性能起着重要的决定性，另外掉电后
一般来说，Title Block都是调用系统本身自带的，或者是修改自带的文件，所以这里我们直接复制一个系统自带的Title Block，修改后保存在路径下，进行关联即可。 第一步，从系统自带的模板Capsym.olb中复制一个TitleBlock0到自己创建的库的路径下，选中这个元件，按Ctrl+C进行复制，然后复制到自己创建的库路径下，如图2-33所示： 图2-33 复制系统自带库示意图第二步，将复制的Title B
一般不规则的焊盘被称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。如图27所示，此处我们以一个锅仔片为例进行说明。
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