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如图，第十三道主流程为包装。包装是整个生产流程的最后一道了，目的：显而易见，把检验合格的板子包装好后入库待发。包装相对就很简单多了，但也是有流程的，如下：1.点数。即核对上工序来料的数量。2.分方向，分数量。将产品按同一个方向摆放好，然后根
电连接器的工艺选型
一、电连接器的概念及简介电连接器是各类电气、电子系统不可缺少的电子元器件，广泛用于航天、航空、核工业、兵器、舰船、电子、交通、计算机、通信、医疗、石油勘探等行业。电连接器作为电信号传输系统的“神经枢纽与接点”，在电路中起着电信号传输的关键桥梁作用，其品质直接影响产品的性能与质量。1.1 电连接器的定
提起导电孔塞孔工艺，可能很多电子工程师不太熟悉，但在PCB设计于制造过程中，导电孔塞孔工艺扮演着至关重要的角色，不仅影响电路板的性能和可靠性，还直接关系到整个电子产品的质量和稳定性，下面我们来了解下这个pcb工艺！首先，导电孔塞孔工艺在电路
一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者的角度出发，带你快速了解PCB制造中的常用
在PCB制造工艺中，选择适当的表面处理方式对于确保电路板的性能和可靠性很重要，其中沉金板和镀金板是最为常见的表面处理方法，那么它们之间有哪些区别，如何根据应用及预算来选择？1、沉金板的特点及优势①耐腐蚀性： 沉金板在化学成分上相对稳定，具有
在电路板制造过程中，电镀是极为关键的工艺步骤，能为电路板赋予所需的性能和特性，除了常规的电镀方法，其实还有一些特殊的电镀方法，虽然这些电镀不为人知，但可满足特定的应用需求，下面来看看有哪些特殊的电镀方法。1、深孔电镀（Via Fill Pl
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他pcb工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以并查看《pcb工艺制程能力介绍及解析（上）》。图形转移线宽公差PCB加工十
在PCB设计和制造过程中。工程师可能会遇见甩铜现象，也叫做“铜剥离”或“铜剥落”，这些是指在PCB的铜箔层与基板之间出现剥离或分离的情况。而PCB甩铜会导致PCB可靠性大降，甚至损坏，所以必须要了解PCB甩铜的原因及解决方法。1、PCB为什
UV油墨在PCB印刷过程中产生气泡是一个常见但令人头痛的问题。这些气泡可能会损害印刷质量和可靠性，所以工程师要及时解决这些气泡问题，那么如何解决？1、UV油墨为什么会产生气泡？①底材表面不洁净PCB底材表面的污垢、油脂或灰尘可以妨碍UV油墨
随着电子产业的高速发展，PCB逐渐“高密度化、高性能化”，为了保证满足当代需求，越来越多厂商选择干膜来替代湿膜来完成图形转移等，干膜的使用越来越普及，但在使用干膜时很容易遇见破孔、渗镀等问题，如何解决？1、PCB干膜出现破孔问题怎么解决？很
