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双列直插封装（dual in-line package）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件
高通晶振设计指导
前言：1、随着目前PCB越来越小，越来越薄，导致更加严重的散热问题2、XTAL_IN/XTAL_OUT和GND_line可以作为热源的传热路径，导致GPS/GNSS受到影响。3、布局区域约束要求晶振布局必须靠近PMIC 一、布局要求1、晶振需要远离PMIC，需要保证XTAL_IN/OUT的距离在3~
设计当中，可以通过放置辅助线来标识信号方向或者对功能模块进行分块标识。1）执行菜单命令“Place-line”（快捷键“Shift+L”），激活放置状态。2）在一个合适的位置单击鼠标左键，找到下一个位置单击鼠标左键确认结束点。3）在放置之后
华为、中兴国际近四年来以致面对美国的无理打压，都遇到了列入实体清单并断供资源，度过了艰难岁月，为避免华为等站起来，美国正在劝说多国政府封杀华为等，如今德国或将被吹动。近日，据德国媒体Zeit Online报道，德国政府计划禁止本国电信运营商
FPGA图像处理之行缓存（linebuffer）的设计一背景知识 在FPGA数字图像处理中，行缓存的使用非常频繁，例如我们需要图像矩阵操作的时候就需要进行缓存，例如图像的均值滤波，中值滤波，高斯滤波以及sobel边缘查找等都需要行缓存设计。这里的重要性就不在赘述。FPGA实现图1 行缓存菊花链
FPGA图像处理之行缓存（linebuffer）的设计二作者：OpenS_Lee01背景知识 在FPGA数字图像处理中，行缓存的使用非常频繁，例如我们需要图像矩阵操作的时候就需要进行缓存，例如图像的均值滤波，中值滤波，高斯滤波以及sobel边缘查找等都需要行缓存设计。这里的重要性就不在赘述。0
一、STM8S105S4T6CIC MCU 8BIT 16KB FLASH 44LQFPSTM8S105S4T6C Access line 8位微控制器提供16KB 闪存程序存储器，以及集成的真数据EEPROM。STM8S105x4/6 A
在电子领域中，LISN是一个充满神秘感的工具，常常被用于电磁兼容性测试。本文将深入探讨LISN的本质是什么，以及它在电子领域中扮演的关键角色。1. 认识LISNLISN，全称为line Impedance Stabilization Net
对工程师来说，在高速PCB设计中选择合适的传输线类型，对信号完整性很重要，而传输线结构可分为微带线（microstrip）与带状线（stripline），那么如何选择？1、信号速度与插入损耗若设计涉及高速信号传输，且追求更低的插入损耗，应优
如果您曾经尝试过去除设计的某个区域，您可能会发现这个过程比想象的更加复杂。如果我们使用显示元素（show element）功能来选择该区域中的铺面，就会选中整个形状。这样可能会超出到想要修改的区域之外；区域周边走线也会较为曲折。我们是否要删除整个 cline，再重新连接其他的线？是否会分段删除、减少
