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VK1618 是带键盘扫描接口的 LED 驱动控制专用电路,内部集成有 MCU 数字接口、数据锁存器、键盘扫描等电路。本产品主要应用于 VCR、VCD、DVD 及家庭影院等产品的显示屏驱动。采用Dip18/SOP18的封装形式。L34+17

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VK杨桃 2024-07-11 16:33:50
超抗干扰数显驱动芯片VK1618高稳定数码管驱动点阵LED驱动芯片

分享几个LD芯片设计的产品图。Laser chip在制造过程中由于要切bar条镀膜,所以要先分成一个一个的bar条,因此在设计上不同于常规wafer。第一幅图是一个3inch LD wafer,看得出wafer在刻图前做了二次晶向校准。图案分两个主部分和三个附部分。bar条的长度预计25mm-30m

几个LD bar和chip的布图设计

随着折叠屏手机概念的提出,国内外各大手机厂商纷纷推出相关折叠屏手机产品,其中包括华为、三星、小米、OV等,但唯有苹果迟迟不出折叠屏版iphone,对此,荣耀CEO赵明发表了自己的意见。近日,赵明在荣耀新品发布会上,接受媒体采访时表示L从消费

苹果为什么还不推出折叠版iPhone?

有效的数字通信对任何企业都很重要。如今,企业依靠基于ip的通信解决方案(如网络会议、ip电话(Voip)、语音邮件和虚拟通信)进行通信。基于ip的通信具有多种优势,例如价格实惠、有效、方便和功能丰富。尽管基于ip的通信解决方案多年来广受欢迎

IP通信:你所不知道的六大事情

随着集成电路工艺技术的高速发展,多芯片组件(MCM)技术在高性能电子系统中的应用日益广泛,MCM技术的特点是小型化、轻型化、高性能和高可靠性,是许多电子系统性能提升的关键技术之一,因此本文将直接列出MCM高速电路的布局布线方法,希望对小伙伴

Tips大分享:MCM高速电路的布局布线方法

自从折叠屏概念问世,华为、小米、OV等多手机厂商纷纷推出相关的折叠屏手机,然而作为全球知名度最高的手机厂商苹果至今仍然没有推出相关产品,所以有许多人好奇,苹果什么时候发布折叠屏手机?据外媒报道,苹果预计会在2026年推出首款折叠屏iphon

苹果将在2026年发布小折叠屏iPhone

1简介SPI:Serial Peripheral Interface,是串行外设接口。SPI是由摩托罗拉于 1985 年前后开发,是一种适用于短距离、设备到设备通信的同步串行接口。从那时起,这种接口就已成为许多半导体制造商,特别是微控制器(MCU)和微处理器(MPU)采用的事实标准。2SPI接口SP

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SPI接口说明及原理

人工智能在ip摄像机中的新应用提供了精确检测、强大的搜索功能、高级数据分析和增强的图像质量。与内置分析功能相结合,人工智能可以帮助简化法医调查,并支持多项关键业务功能。提升性能许多企业最初都是选择性地将AI引入其产品。现在,AI已成为大多数

人工智能(AI)和IP摄像机结合能干什么?

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摘要微环调制器损耗低、占地面积小,是高速光互连的理想解决方案。然而,这些器件对温度和工艺变化非常敏感,会严重影响其性能,尤其是光调制幅度(OMA)。于是,最大限度地提高 OMA 对于实现可靠、高效的数据传输非常重要。在本文中,我们将探讨 Zabihpour 等人提出的新型校准技术,可解决工艺变化带来

IEEE SiPhotonics2024|校准热控制器以最大化微环调制器中的光调制幅度