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从实践上看，日本、韩国和台湾地区对所谓的Chip 4 联盟态度不一。就韩国而言，Chip 4 联盟的行业分工会进一步加强韩国的半导体产业对美国和日本的依赖，并自绝于中国市场，这对韩国半导体厂商而言是灾难性的。韩国半导体产业存在系统性失衡，与生产半导体存储器的强大竞争力相反，在半导体设备方面非常依赖进
若是了解苹果近年来发布的iphone系列，都会知道美版iphone是没有双卡或单卡设置，这是因为美版iphone从SIM卡转换到eSIM上，可以无卡联网打电话，此外还有新出的iSIM。那么SIM、eSIM和iSIM这三者有什么区别？1、SI
众所周知，苹果iphone系列最大的缺点是采用自研的基带芯片，导致基带信号非常差，虽然最近为了提升自家优势，与高通重归于好再度采纳基带信号，但苹果依然还在为自研5G基带芯片努力着。外媒wccftech援引消息人士报道称：有相关人士爆料：苹果
步入21世纪后，无线通信技术高速发达，越来越多的电子设备开始具备无线通信功能，在此过程中，Sip（Session Initiation Protocol，会话发起协议）功不可没，下面将谈谈Sip协议的概念及功能。STP是一个应用层信令协议，
在电子工程领域内，封装技术对于芯片的稳定性、性能及成本都有着至关重要的影响，其中，Sip封装作为一种灵活且可扩展的封装形式，被广泛应用在各种实时通信应用程序，本文将谈谈Sip封装的分类及优缺点，希望对小伙伴们有所帮助。1、单列直插式封装（S
我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建，但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白，导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。针对这种情况其实我们Altium Designer考虑得比大家多多了，早早
SPI 通信协议
SPI 通信协议SPI 的英文全称为 Serial Peripheral Interface，顾名思义为串行外设接口。SPI 是一种同步串行通信接口规范，主要应用于嵌入式系统中的短距离通信。该接口由摩托罗拉在20世纪80年代中期开发，后发展
很多电子工程师会选择MipI接口进行通讯，但在使用过程中可能遇到不同问题，其中之一是：MipI接口电平对不上，那么遇到这个问题，设备还能通讯吗？1、MipI接口电平MipI（Mobile Industry Processor Interfa
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）是一种常见的功率半导体器件，具有高电压、高电流和高速开关等特点。在现代电力电子应用中，IGBT单管和IGBT模块是两种常见的形式。虽然它们都具有类似的结构和工作原
Lwip数据包管理
01数据包结构-pbuf1.1、pbuf结构LWip是TCP/ip协议栈的一种具体实现，本质就是对数据包的处理，在LWip中使用一个被称为pbuf的结构管理数据包，LWip源码中的pbuf.c和pbuf.h这两个文件就是关于pbuf的，pbuf结构如下：在pbuf.h文件中下面是翻译版struct
