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PAds过孔处理
过孔的主要作用是用于信号的换层连接，设计中使用过孔必须要在不同层连接信号，不能只连接一层，导致其产生STUB。PCB设计布线过程使用过孔之前，须先将过孔类型添加到PCB中，然后设置规则时将需使用的过孔类型添加到布线规则内使用的列表中。1）布
PAds虚拟过孔
虚拟过孔一般在有拓扑结构的设计时被使用，比如T形拓扑，虚拟过孔可以当作一个虚拟的管脚，满足了拓扑结构设计时等长的需要。鼠标右键选择“选择网络”，鼠标左键选择需要添加虚拟过孔的对应的网络（可选择焊盘或者布线上），单击鼠标右键选择“添加虚拟过孔
PAds铜箔绘制
铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12
PAds铜挖空区域
若绘制的铜皮需要对其挖去部分，进入“绘图工具栏”，点击点击“铜挖空区域”按钮。如图5-134所示。图 5-134 铜挖空区域2）鼠标右键选择“矩形”命令，在对应铜皮需要挖空的区域绘制矩形，此挖空形状应与铜皮有重合之处。鼠标右键选择“选择形状
PAds覆铜平面
覆铜平面是动态铜皮类型，即绘制好铜皮后，碰到障碍物，覆铜后期形状会规避障碍物，以免DRC生成。1）覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似，首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”，设置“热焊盘”选项，如图5-1
PAds尺寸标注
PCB设计完成后，可以对板框大小进行标注，以方便后期生产报价等需要。1）尺寸标注前，先设置好标注的单位及精度，可利用无模命令进行公英制切换，执行菜单命令“工具-选项”，将“尺寸标注/文本”标签页的精度设置为3，如图5-149所示。图5-14
为方便贴片时安装或者平时查阅布局内容，可以在设计时生成PDF文件。1）执行“文件-生成pdf”，在弹出的“PDF配置”页面点击“添加页面”按钮，修改页面名。如图5-161所示。图 5-161 PDF配置选项2）点击“添加层”按钮，并将需要输
利用向导创建常规封装
PAds Layout软件中可以输入必要的封装尺寸参数生成一个元件PCB封装的向导工具，下面以创建DIP-8封装为例详细讲解利用向导创建PCB封装的步骤。1）执行“工具-PCB封装编辑器”，进入到“Decal Wizard”的界面，如图5-
点击“绘图工具栏”图标，在“Decal Wizard”界面选择“极坐标”选项，参数设置按照如图5-200所示。图5-200 “极坐标”选项参数2）设置完成之后，点击“确定”完成创建封装，如图5-201所示。图5-201 极坐标封装图示
PAds手动绘制封装
除了可以利用软件自动生成封装，大多时候可以根据Datasheet来进行绘制封装。以8脚SOP类型器件绘制为例。1）SOP尺寸如图5-204所示，分析资料，可知PCB封装绘制可按照推荐图示尺寸进行绘制，推荐图示下标有“RECOMMENDED
