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嵌入式处理器是嵌入式系统的核心,也是控制、辅助系统运行的硬件单元,从最初的4位处理器到目前的64位CPU,微处理器可以说是经历了许多变化,那么你知道市场上应用最广泛的微处理器有哪些不同吗?1、微处理器(Microprocessor)微处理器

小白必看:嵌入式处理器的超全对比

stm32这款强大的单片机,有更多的用法可以实现高效的串口收发,本节我们就介绍使用DMA传输串口数据。先简单介绍一下DMA,DMA全称为:Direct Memory Access,即直接存储器访问。它可以独立地将数据从一个地址空间复制到另外一个地址空间,而不占用CPU的资源。DMA尤其在高速、大容量

【STM32 cubemx】0006 HAL库开发:uart串口和DMA传输

在电子制造领域,印刷电路板(PCB)是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中,加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍,分析其特点及应用场景。1、加成法(Additive Process)

PCB工艺:加成法、减成法、半加成法

导言纳米光子器件(如metasurfaces和metagratings)可在亚波长尺度上对光的传播进行控制。然而,由于必须探索材料和几何形状的巨大非线性设计空间,这些结构的设计和优化面临巨大挑战。传统的逆向设计方法,包括进化算法和基于邻接的优化,已经得到了成功应用,但往往存在局部最小值陷阱和计算效率

Optics Express更新|混合监督和强化学习方法用于纳米光子的逆向设计

摘要本文回顾了光电共封装(Co-Packaged Optics, CPO)这项新兴技术,以及它在实现高效能、大容量无线接入网络(Radio Access Network, RAN)方面的潜力。CPO 技术可以将光子学和电子学集成在一个组件中,将互连损耗降到最低。在概述 CPO 的关键概念、光学集成方

面向高效能大容量无线接入网络的光电共封装技术

一、ADC介绍及性能指标①ADC简单介绍 ADC是模拟数字转换器的缩写,全称为Analog-to-Digital Converter。它的功能是将连续的模拟信号转换为离散的数字信号,以便数字系统进行处理和分析。单片机中采用的是SAR(successive approximation regis

ADC提高采样精度的方法和电路设计

在电子元器件的可靠性测试中,DPA(Design and Process Audit)和FA(Failure Analysis)是两种重要的分析和测试方法。它们各自的定义和作用如下:DPA(Design and Process Audit)

电子可靠性讲解:DPA和FA测试是什么?

内存储器和外存储器是计算机系统中常见的两种存储器件,它们在存储方式、访问速度、容量等方面有所不同。以下是它们的定义和特点:内存储器(内存):内存储器通常指的是计算机中的随机存储器(RAM,Random Access Memory)。内存是计

内存储器和外存储器是什么?如何使用?

本帖最后由 cesc 于 2017-7-18 10:22 编辑视频中删除电感下的铜皮时,选择shape void rectangle,点击地铜皮,然后按照电感边框框选铜皮删除,视频中只删除了地铜皮,我自己做直接将地铜皮和电感上的铜皮一起删了。请问下是怎么回事了。谢谢解答!UG94SOPMZ15V]X

最近在使用ad 09的时候出现Preferences选项无法打开