allegro自动添加测试点

​​任何pcb设计文件设计完成后，都需要通过相关功能输出生成所需要的文件资料，allegro软件的功能确保了pcb的设计数据与成产文件完全一致，从而可以直接在设计界面中输出所有pcb生产、测试、装配所需的文件，以下要将的是pcb钻孔表格的设置与生成

答：一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence allegro软件中，以下元素是必须要有的：焊盘（包括阻焊、孔径等内容）、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极

答：槽孔，顾名思义，就是不规则的钻孔。我们常规的普通DIP的封装的钻孔都是圆形的钻孔，但是实际生活过程中，我们有些元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的，我们把这一类的不规则的钻孔统一称之为槽孔。在PCB的加工过程中，对于插件的钻孔有两种刀具，一种叫做钻刀，用来钻圆形的通孔，另外一种叫做铣刀，用来钻槽孔，槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。 图1-18 焊盘编辑器中槽孔示意在allegro软件中，输出钻孔文件的时候，要特别注意，圆形钻孔的输出与槽孔的输出是不一致的，圆形

答：焊盘设计阻焊的原则如下：Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上；Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小的宽度为4mil；Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上；Ø 散热焊盘应该做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔；Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端跟金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil；Ø 我们在Al

答:1)钢网大小应该与焊盘是一样大的；   2）贴片焊盘才会有钢网，插件是不需要做钢网的；   3）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为： 印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm；   4）为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框 内侧保留有20～30mm；5）我们在allegro软件中设计焊盘的钢网，需要用到焊盘编辑器，也就是Pad

常规设计中，方便后期PCB板查看位号，一般采用如下设置，字粗（Photo Width）/字高（Height）/字宽（Width）的比例为：Ø 常规的PCB板卡设计，为：5/30/25mil；Ø PCB板卡密度较小，为：6/45/35mil；Ø PCB板卡密度较大、或者局部过密，为：4/25/20mil。在allegro软件设计中，只需要更改text字号的大小即可，一般推荐2号字为常规设计，1号字为偏小设计，如图1-29所示。 图1-29  PCB

答：过孔，也叫金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的实质呢，其实就是一个通孔的焊盘，有外径和内径，我们可以从图1-48所示的过孔的padstack剖析图来看下，通孔的焊盘在allegro软件中所包含的元素。 图1-48 通孔焊盘剖析图Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘。Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊

答：孤岛铜皮, Isolated  Shapes,也叫做孤岛，指的是在PCB中孤立、没有与任何地方连接的铜箔。在allegro软件中，系统会自动统计孤岛铜皮的个数，如图1-49所示，对于PCB板上的孤岛铜皮，一般我们在设计的时候，对于很大块的孤岛铜皮，我们尽量在这个铜皮打上地过孔。让铜皮接地，使整个PCB地连接性更好；而对于面积很小的孤岛铜皮，我们选择删除，点击shape-Delete Island,就可以把整个孤岛铜皮给删除掉，如如1-50所示。孤岛铜皮的存在，主要是会与周

答：使用Orcad软件进行输出Allegro第一方网表时，弹出如图3-72所示的界面，这个是表示原理图有错误，不满足allegro软件的要求，不能输出网表， 图3-72  输出Allegro网表报错示意图在输出Allegro第一方网表弹出这个界面，我们需要找到如图3-72所示的netlist.log这个文件，原理图中存在的错误在这有详细的描述，这个文件一般存储于输出网表的那个文件夹下，用写字本文件打开此文件，如图3-73所示，将列表中所列的错误一一解决掉，即可输出网表文件了。