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答:orcad进行物理DRC检测时,如图3-65所示,需要对检查的每一项参数进行设置,每个参数的含义如下所示: 图3-65 物理规则检查参数设置示意图Check power pin visible:检测电源属性的管脚是否显示了管脚名称与编号;Check missing/illegal PCB FooTPrint:检测封装名称是否填写。是否含有非法字符;Check Normal convert view system:检测一个部件的正常视图上的pin号是否与转换视图上的pin号不同;Ch

【ORACD原理图设计90问解析】第33问 orcad的物理规则检查的每一个的含义是什么?

答:第一步,切换到原理图目录页,选中原理图根目录或者是其中某一页的原理图,点击右键,编辑器件属性,如图3-48所示; 图3-48 编辑元器件属性示意图第二步,打开器件的属性框,找到PCB  FooTPrint这一栏,批量填入元器件的封装即可,这样原理图中所有的器件封装都匹配了,如图3-49所示: 图3-49  编辑元器件属性示意图第三步,对于所有的封装,我们可以在原理图绘制页面进行显示,操作如下:任意打开一页原理图页面,框选所有的元器件,点击右键 

【ORACD原理图设计90问解析】第27问 orcad中怎么批量对元器件的PCB封装进行匹配?

答:orcad创建封装库时,放置管脚的Type的含义是管脚的类型,表示管脚的类型,每一种类型的含义解释如下:3 State:三态类型,0与1与高阻态,一般用于逻辑门器件;Bidrectional:双向传输类型,一般用于DC-DC电路器件;Input:输入信号,一般用于IC类器件的输入管脚;Open Collector:表示开集电集,一般用于三极管或者是MOS管;Open Emitter:表示开发射集,一般用于三极管或者是MOS管;OuTPut:输出信号,一般用于IC类器件的输出管脚;Passiv

【ORACD50问解析】第27问 orcad封装库的管脚Type每个类型是什么意思?

答:这里我们分为两种情况进行分析,一种是在绘制原理图库的时候,怎么显示与隐藏元器件封装名称;另外一种是在绘制原理图的时候,怎么显示与隐藏元器件封装名称。① 绘制原理图库时隐藏PCB封装的操作步骤如下;第一步,打开所要隐藏PCB封装名的库文件,点击菜单Options→Part Properties编辑属性;第二步,在弹出的属性框中点击右侧New…,新建属性,Name填写PCB FooTPrint,Value值填写相对应的封装名,如图2-50所示;第三步,选中新加的PCB FooTPrin

【ORACD50问解析】第22问 怎么显示与隐藏原理图库的PCB封装名称?

答:IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同,下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法,查找TPS54531的Datasheet,它的封装信息如图2-21所示,  图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入TPS54531,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入1个,是单Part的器件,如图2-22所示: 图2-22&n

【ORACD50问解析】第13问 IC类器件的封装应该怎么创建?

答:原理图绘制完成以后,需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来,这样就需要指定对其指定PCB封装。双击原理图(ORCAD图纸)的每一个器件,可以看到每个元器件的属性,其中有一栏是PCB FooTPrint,在这一栏指定好我们的封装名称,然后我们制作好该元器件的封装,名称保持跟原理图中定义的一致,这样,我们原理图中的器件就与PCB版图中的器件关联起来,是一一对应的关系了。如图1-15所示,在原理图指定R1这个器件的PCB FooTPrint是R0402,导入到PCB版图中以后,相对应的器

【电子概念100问】第007问 原理图中器件与PCB版图中的器件是怎么关联的?

解读电动汽车动力电池的现状发展:无钴/叠片/CTP-电动汽车诞生至今,已经遇到了不少问题。前几年,续航里程不足是电动汽车最大的痛点,过短的续航里程让电动汽车看上去就像一个笑话。现在,新款电动汽车的续航里程已经普遍达到了500km,续航不再是问题,但是层出不穷的自燃甚至爆炸事故让消费者对电动汽车望而却步。今后几年电动汽车还将面临更多的难题,比如充电速度,比如电池的废物处理和回收利用。相信你一定发现了,电动汽车面临的这些问题全部都跟电池有关。业界已经越来越清晰地认识到,制约电动汽车发展的最关键因素就

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郑振宇 2017-01-01 00:00:00
解读电动汽车动力电池的现状发展:无钴/叠片/CTP

TPS7A02这款产品拥有着25nA的超低静态电流,加上0.65mm×0.65mm DSBGA的封装尺寸,简直太适合用在家居、可穿戴设备、监控摄像系统、自动化的场景了。

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做软包CTP的出发点应该是为了降低成本和减轻重量,并提高成组效率。但因为软包电池本身的特性,整个电池包的强度问题也应该看一下市场检验的结果。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
宝能软包电池的CTP方案解析