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由于铜长期与空气接触会使得铜氧化,所有我们在PCB表面需要做一些处理,这样才可以保证PCB板的可焊性和电性能。目前常见的处理工艺有:喷锡(Hot Air Solder Leveling,HASL热风整平)、OSP(防氧化)、全板镀镍金、沉金

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PCB板常见的表面工艺介绍

PCB的阻焊层(Solder mask),是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻焊层开窗的三个原因1.孔焊盘开窗:插件孔焊

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华秋 2023-01-06 11:32:37
华秋一文告诉你:PCB设计如何防止阻焊漏开窗

在PCB设计中,Solder Mask(阻焊层)和Paste Mask(助焊层)是很重要的图层,各自负责不同的功能及应用场景,今天本文将详细探讨这两者之间的区别,希望对小伙伴们有所帮助。1、定义及功能Solder Mask:也叫做绿油层,主

Solder Mask和Paste Mask有哪些不同?

在电子制造领域内,阻焊层(Solder Mask)对确保回流焊接工艺的质量至关重要,特别是在控制焊接缺陷方面,阻焊层的设计及应用将直接影响到产品的可靠性和性能。本文将探讨阻焊层在PCB设计中的关键知识技巧,及优化策略。1、PCB阻焊层在焊接

PCB组焊层工艺的关键知识及优化详解

在AD中,所有层打开后焊盘出现这种情况,层切换到顶层也是这样,在PCB库里面也是这样,只有把top paste和topSolder 关闭后才能看到焊盘的网络和标识,不然怎么切换层都看不到,请哪位高手帮忙解决一下,谢谢

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在运行DRC出现报错,怎样解决这个问题Class Document Source Message Time Date No. [Silk To Solder Mask Clearance Constraint Violation] PCB1.PcbDoc Advanced PCB Silk To

这个有没有人知道怎么改[CQ:face,id=1]

请问一下这种错误会造成什么影响本身封装就是这样,连接线之后报这种错误,如果对电路没有影响可以直接忽略吗

规则设置也没盖油正常不是这样的嘛