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一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义可参考文章。
Solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有Solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!
答:一般来说,常见的PCB表面处理工艺有如下几种:热风整平, hot air Solder leveling,也就是我们常说的喷锡(Hasl)、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金(化学沉金)、浸银(沉银)、浸锡(沉锡)、电镀镍金、化学镀钯。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对表面的铜做其它的处理,这个处理的过程,我们就称之为PCB表面处理工艺。表面的铜以氧化物的形式存在,虽然我们在后续的
答:一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义如下,整个焊盘的剖面如图4-21所示:Ø Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘;Ø Thermal Relief:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;Ø Anti Pad:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内
答:Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层,是电路板的非布线层,由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层,但是阻焊的颜色有很多种,常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等,最常用的是绿色。
答:在Allegro软件中,常规的表贴焊盘可按图4-33所示进行设置: 图4-33 常规表贴焊盘示意图一般只需要设置TOP、SolderMASK_TOP、PASTEMASK_TOP三个层。其对应关系可参考以下公式处理:Ø SolderMASK_TOP = TOP + 0.15 mm= TOP + 0.10 mm (For BGA器件)Ø PASTEMASK_TOP = TOP
答:首先,指定好库路径,创建异形的Shape文件。选择File->new命令,在弹出的对话框中选择Shape Symbol,如图4-34所示; 图4-34创建异形表贴焊盘示意图第二步,按照制作贴片元器件中的方法设置好原点位置和单位,再使用Shape命令绘制所需要的图形,再进行保存,如图4-35所示; 图4-35 异形焊盘参数设置示意图第三步,一般使用Shape制作焊盘,除了要制作Regular Pad所用的Shape,还要制作Soldermask所用的Shape,Solder
答:第一,阻焊的概念,阻焊就是我们PCB里面所讲到的Solder,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。
阻焊层:Solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有Solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网