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在电子工程领域内，封装技术对于芯片的稳定性、性能及成本都有着至关重要的影响，其中，SiP封装作为一种灵活且可扩展的封装形式，被广泛应用在各种实时通信应用程序，本文将谈谈SiP封装的分类及优缺点，希望对小伙伴们有所帮助。1、单列直插式封装（S
电子微组装封装概念
本篇为《电子微组装可靠性设计（基础篇）》节选电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有
SiP失效模式和失效机理
SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SiP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装
随着芯片产业迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时，芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期，3D、SiP等新型封装技术开始问世，由于封装技术在很大程度上影
Agilex™ FPGA 家族基于10纳米技术，可为各种计算密集型和带宽密集型应用提供定制加速和连接，同时提高性能并降低功耗。 Agilex™ FPGA 家族采用异构 3D 系统级封装 (SiP) 技术，集成了首款基于 10 纳米制程技术的
摘要微环调制器损耗低、占地面积小，是高速光互连的理想解决方案。然而，这些器件对温度和工艺变化非常敏感，会严重影响其性能，尤其是光调制幅度（OMA）。于是，最大限度地提高 OMA 对于实现可靠、高效的数据传输非常重要。在本文中，我们将探讨 Zabihpour 等人提出的新型校准技术，可解决工艺变化带来
简介在生成式人工智能、高性能计算 （HPC） 和数据中心的推动下，人们对计算能力的需求不断增长，这也刺激了对先进 CMOS 工艺和封装技术的需求。为满足这一日益增长的需求，半导体行业正在推动到 2030 年实现万亿晶体管三维集成电路（3DIC）系统级封装（SiP）解决方案。本文将探讨台积电推动采用c
简介近年来，数据中心和高性能计算机需要高速、低功耗的光互连来支持不断提高的数据传输速率。为提高带宽效率，数据传输速率超过 200G 的以太网采用了 PAM4 信号。然而，传统的 PAM4 发射器依赖于数字信号处理器 （DSP）、数模转换器 （DAC） 和线性驱动器等高功耗组件，每个组件的功耗都高达数
DIP开关和SiP开关是两种常见的开关组件，主要用于电路中的设置、配置和选择。它们在结构、外观、应用等方面存在一定的区别。以下是这两种开关的主要区别：结构与外观DIP开关：DIP开关通常由多个开关组成，排列在一个双列的塑料封装中，具有两个行
店里面一直卖这样的小模块，我从来没有见过，最近拆东西终于一睹真容。它是一种把电感都集成好的DCDC模块选型看电压和电流非常小看看TI的工作台，羡慕就在这里，看布局，明显就是电源部分真的就几毫米，非常小，但是我实在是找不到具体是哪一款：DCDC的布局大概也就是这几个型号，以及产品是锂电池供电封装是有这
