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概念所谓表驱动法(Table-Driven Approach)简而言之就是用查表的方法获取数据。此处的“表”通常为数组，但可视为数据库的一种体现。根据字典中的部首检字表查找读音未知的汉字就是典型的表驱动法，即以每个字的字形为依据，计算出一个索引值，并映射到对应的页数。相比一页一页地顺序翻字典查字，部
晶振布局处理不当，电容应该靠近芯片放置，并包地处理2.SD卡需要进行整组包地处理3.出线尽量从焊盘中间出线，此处可以在优化一下4.此处过孔尽量打在走线上或者直接删掉即可5.pcb上存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
1. 前言玩过Linux的朋友, 是不是对Linux无所不能的串口Shell命令控制台羡慕不已, 要是自己做的STM32F系列低档次的MCU也有这种控制交互能力, 会给调试/维护和配置省下多少麻烦事呀, 比如启动/关闭调试或自检模式, 打印调试信息, 配置系统参数, 传输文件等等, 也有相当多的朋友
说明STM32F7 32 位 MCU+FPU 基于高性能的 ARM®Cortex-M7 32 位 RISC 内核®，工作频率高达 216MHz。Cortex®-M7 内核具有单浮点单元(SFPU)精度，支持所有 ARM® 单精度数据处理指令
晶振需要包地，并且打上地过孔2.确认一下此处是否满足载流，自己加粗线宽3.差分包地需要在地线上打上地过孔4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.RS232尽量不要同层布线，如需同层建议间隔5W以上，不要走差分以上评审报
ARM微控制器STM32F765IIT6引脚图STM32F765IIK6中文规格说明STM32F7 32 位 MCU+FPU 基于高性能的 ARM®Cortex-M7 32 位 RISC 内核®，工作频率高达 216MHz。Cortex®-
USB座子焊盘应该放在里边USB2.usb这两根信号需要控90Ohm的阻抗，走差分3.SD卡信号需要等长处理，误差300mil4.232 TX和RX尽量不同层布线，如果同层建议满足5W以上5.走线尽量不要从电阻电容中间穿以上评审报告来源
产品信息型号：STM32F765VIT6 / STM32F765VGT6类型：ARM微控制器 - MCU封装：LQFP-100说明：STM32F7 32 位 MCU+FPU 基于高性能的 ARM®Cortex-M7 32 位 RISC 内核
2层STM32开发板评审
晶振这里不用打过孔进行换层，晶振要包地处理并打地过孔晶振的走线要类差分走线走线不要从焊盘中间出现容易造成虚焊。确认电源部分的走线是否满足载流要求485的信号走线100R差分或者走加粗类差分处理232这里所接的电容属于升压电容走线需要加粗处理
晶振需要包地处理2.此处一层连通无需打孔3.差分换层尽量在旁边打上一对地过孔，空间足够尽量包地处理4.差分出线尽量耦合5.长焊盘出线不规范，尽量从中间拉出来在耦合6.注意过孔不要上焊盘7.SD卡未添加class进行等长，误差300mil8.
