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ASIC、FPGA和DSP可能需要多个电源电压，而这些电源电压的启动顺序有种种限制。通常电压值最高的I/O电压常常必须首先启动，然后其他电压按照从高到低的顺序逐一启动，最后启动的是芯核电压。这种情况可能还要求一个电源线的电压不能比另一电源线的电压大一个二极管压降以上;否则过大的电流可从I/O电压通过IC回流到较低的电压，有可能损坏昂贵的IC。你控制这一顺序的常用方法是，在排序的相邻电压线之间连接外部二极管，以便把一个较高的电压嵌
基于MSP430单片机的SVS(电源电压监控器)模块设计-电源电压监控器（SVS）是用于监控AVCC电源电压或外部电压。 SVS的可配置当电源电压或外部电压下降到低于用户选择的电压级别时设置一个标志，或产生POR复位。
Windows CE操作系统的电源状态转换策略-基本的电源管理功能所采用的节能方法是使系统适时的进入休眠状态，当下面的一种事件发生时，系统将进入休眠状态（SUSPEND）：
基于LM7805稳压电源电路原理图及PCB设计-线性电源功率器件工作在线性状态，如我们常用的稳压芯片LM7805、LM317、SPX1117等。下图一是LM7805稳压电源电路原理图。
三极管稳压电路仿真分析设计方案-从稳压管的SPEC中我们可以看到，Vz@Izt这个参数，指在Izt=20mA时，稳压管的稳压值Vz=5.1V，也就是说流过稳压管的电流在20mA以上，稳压效果最佳。
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答：常见的PCB封装有有如下几种，如下所示，这些常用的封装，可以直接去我们的本书的交流论坛——PCB联盟网的“封装库论坛”进行下载学习。Ø&nbSP;电阻、电容、电感，如图1-8所示：&nbSP;&nbSP;图1-8 &nbSP;&nbSP;阻容感封装展示Ø&nbSP;二极管、三极管，如图1-9所示：&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;图1-9 &nbSP;二极管、三极管封装展示Ø&nbSP;排阻类器件（4脚、8脚、10脚、16脚等），
答：金属化孔，Plated Through Hole，缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺，是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度在5一10 μm之间，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。&nbSP;图1-16&nbs
答：非金属化孔，Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH，就是仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜，在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。&nbSP;图1-17&nbSP;焊盘编辑器中非金属化孔示意
