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SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏
如图，第七道主流程为 阻焊 。阻焊的目的： 顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免连锡短路等问题。阻焊的颜色常规为绿色，也有
PCB为什么要拼版？拼版主要是为了满足 生产的需求 ，有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。拼版也可以提高SMT贴片的 焊接效率 ，如只需要过一次SMT，即可完成多块PCB的焊接。同时也可以 节约成本 ，如有些异形
钢网是SMT生产使用的一种工具，其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏，直接影响印刷工作的质量，目前一般使用的金属钢网，是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的，在开孔处，锡膏可以比较容易地流过小孔，从而顺利印刷到P
一、热设计的重要性电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，
中国目前已经成为“世界的制造工厂”，中国制造业竞争越演越烈。SMT电子制造业更是首当其冲，其竞争的最主要、最直接的内容也就是成本，品质，交货期。因此，如何持续提高产品品质、降低产品成本、改善工作效率、缩短交货期是制造企业管理的主要内容。SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Tech
一、PCB布局和组装PCB设计的第一步都是创建电路图，一旦电路图完成，PCB设计和布局阶段开始。任何电路设计都是在纸上或电路设计软件中呈现，以便于理解，但对于PCB设计却可以不必满足此类要求。尽管电路图和PCB设计上的连接保持不变，PCB布局功能更强大，旨在节省空间并遵循不同的指导原则。有许多不同
自华秋DFM可制造性和组装性分析软件上线以来，已为众多硬件工程师、PCB工程师、CAM工程师、电子爱好者、PCBA采购、SMT工厂等众多行业用户，解决了各种PCB设计隐患和规避各类生产风险等问题，并获得了30万+用户的一致好评！现在，华秋在
组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到
单击一般工具栏中的布线图标，调出布线工具栏 从左到右依次为布线、扇出、优化、调整、居中。布线：布线指令会将所选取的对象进行交互式自动布线设计扇出：自动针对所选取的SMT元件、单个管脚或网络做扇出布线，并按照设定的规 则进行分析布线优化：
