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集成电路制作工艺通常包括以下六大步骤：排版（Layout）：设计芯片的布局，确定各个功能模块的位置和连接方式。掩膜制作（Mask Fabrication）：使用蚀刻光刻工艺在硅片上制作掩膜，形成电路的图案。沉积和蚀刻（DepoSItion
芯片的主要材料包括以下几种：硅（SI）：硅是最常用的半导体材料，因其具有优良的电气性能、良好的热稳定性及成熟的制造工艺。大多数现代集成电路（IC）都是基于硅制造的。砷化镓（GaAs）：砷化镓是一种高效的半导体材料，常用于高频、大功率应用以及
PCIe接口全称PCI Express，由PCI-SIG组织发布的用于替代PCI总路线的新一代高速串行总线与接口。PCIe接口版本经历PCIe1.0、PCIe2.0、PCIe3.0，目前主流应用的PCIe接口为PCIe2.0。PCIe作为高速差分串行接口用于替代PCI单端并行接口，在进行物理层信号测
物理层器件PHY(PhySIcal Layer Interface Devices)是将各网元连接到物理介质上的关键部件。负责完成互连参考模型(OSI)第1层中的功能，即为链路层实体之间进行bit传输提供物理连接所需的机械、电气、光电转换和规程手段。其功能包括建立、维护和拆除物理电路，实现物理层比
有很多初学PCB设计的伙伴，对于一些PCB设计规则可能不太熟悉，下面跟大家分享一些小飞哥平时画图注意的事项，希望对大家有些帮助，当然仅仅是一些基础的，普通的PCB，有错误之处，欢迎大家批评指出。 来吧，上干货！1、原理图设计过程1）器件封装选定一般可以选择已经有的原理图封装，自己平时画
常见的电子元器件可以根据其功能和特性进行分类。以下是一些主要分类及其识别方法：被动元件电阻（ReSIstor）作用：限制电流、分压。识别：通常为长方形或圆柱形，标有色环表示阻值。电容（Capacitor）作用：储存电能，平滑电压。识别：有多
用DeSIgn Entry CIS生成逻辑网表的时候没有报错，能够成功的生成pxlBA.txt，netlist.log，pstchip.dat，pstxnet.dat，pstxprt.dat五个文件，这五个文件在同一个文件夹NetList下。然后一个叫work2的文件夹使用PCB DeSIgn GX
在Pcb Editor中已经创建了flash symbol，而且在路径下也能找到刚刚创建的flash symbol，但是用Pad DeSIgner创建时在该路径下找不到刚刚创建的flash symbol，路径已经改了，但是还是找不到
小弟在github上下载了一个开源项目，但是其中的.brd文件无法打开，提示信息如下this deSIgn is corrupted.it may have been copied form a different architecture uSIng ASCII code;copy uSIng b
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