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电源信号走线需要加粗处理2.电源座子输出电流尽量铺铜处理满足载流3.USB差分包地,地线上要多打地过孔,建议100-150mil一个4.RS232电容属于升压电容,走线需要加粗处理5.走线尽量不要从器件中间穿过,后期容易造成短路6.SD卡

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发光二级管应靠近板边放置232模块升压电容走线需要加粗,rx、tx尽量不要同层布线,同层需要保持5w间距并打地孔用地隔开发光二极管走线需要加粗SD卡走线有空间单根打孔包地处理,没有空间整组包地打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特

90天全能特训班21期-喜之狼 AD20 STM32 2层板练习

晶振和差分包地,地线上尽量多打地过孔2.此处尖钾铜皮尽量挖空处理3.RS232的升压电容走线需要加粗SD卡数据线需要进行等长处理,误差300mil

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差分对尽量少换层差分对内等长误差5mil232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,注意布 局尽量靠近,走线加粗。SD卡模块数据线整组包地处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访

90天全能特训班21期-A.涤生-AD21_第七次作业-AD- STM32最小系统板PCB设计