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电子元器件的成分分析检测可以帮助识别材料的组成、质量和合规性。常见的检测方法包括：1. 光谱分析· X射线荧光光谱（XRF）：用于快速分析材料的元素组成，适合检测金属和非金属元素。· 能量色散X射线光谱（EDS）：通常与扫描电子显微镜（SE
提起存储产品，就不能错过铠侠，作为全球闪存和固态硬盘（SSD）的公司，铠侠有诸多产品备受客户青睐，随着时代发展，铠侠不断迭代更新其产品。近期，铠侠宣布，正在面向下一代绿色数据中心设计全新的光学接口SSD(Optical InteRFace
之前讲了电源的一次侧变压器的选型、磁芯选择及绕线方法，今天来说一下二次侧的设计。 首先选择好变压器后，我们就要选择功率半导体器件了，因为Vdss>Vin>382V，所以我们一般取常用的500V耐压，Id>Iin>2.75A，我们就取大于4A的器件，我个人采用的是IRF730器件。
EMC测试与整改
EMC：Electromagnetic Compatibility，即电磁兼容EMS：Electromagnetic Susceptibility，（电磁干扰）即电磁敏感度，抗干扰能力。EMI：Electromagnetic InteRFerence，（电磁骚扰）对外的干扰EMC包括EMI和EMSE
Hi，小伙伴们，又到周日啦~快快搬来小板凳，跟着小电一起来学Multisim~ 今天咱们学习的主题是工具栏的使用。小伙伴们选择菜单栏中“Options”下的“Customize InteRFace”选项，系统就会弹出下图所示的工具栏自定义对话框~ 该对话框中列出的是Multisim 14
材料成分检测是确保材料质量和性能的重要步骤，广泛应用于各个行业。以下是一些常见的材料成分检测手段及其应用：1. 光谱分析法- X射线荧光光谱（XRF）- 原理：利用X射线激发材料中的元素，使其发出特征荧光，分析荧光的强度和波长来确定元素成分
Keysight 是德科技的 PathWave Electrical PeRFormance Scan (EP-Scan)是一款可独立运行的 EM 电磁信号仿真软件，仿真结果包括信号完整性度量方面的信息，如通道回波损耗、插入损耗和阻抗时域反射计(TDR)。EP-Scan 可以自动化进行不同设计版本之
在高速射频电路设计中，可能会遇见阻抗不连续问题，若是不能及时处理，它可能导致信号反射、损耗增加及整体性能下降，那么如何解决？1、渐变线设计在RF信号线宽度变化处使用渐变线，避免线宽突变。渐变线过渡部分的长度应适中，不宜过长。2、拐角处理对R
贴片元件 1206 封装是一种常见的 SuperSMD（SuRFace Mount Device）贴片元件封装规格之一。它的命名方式中的数字“1206”表示了其封装的尺寸，即长度为 0.12 英寸（3.05 毫米），宽度为 0.06 英寸（
