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特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GND0
答：特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GN
注意差分走线，此处的右边调整为左边形式走线：注意地网络顶层也没铺铜，GND层也没有进行负片分割，需要重新设计：PWR层也没有设置负片层进行分割或者是正片铺铜，建议重新设计下：电源跟地都没有处理。TX RX没有设置MGROUP等长：差分需要对
在四层板PCB叠层设计中，大家都会遇见两种方案，这两种方案的不同将直接关系到电路板的性能，包括信号完整性（SI）、电磁干扰（EMI）抑制以及电源噪声的滤除。那么如何选？1、第一种SIG（信号层）- GND（地层）- PWR（电源层）- SI
在高性能电子设计中，特别是针对芯片密度大、时钟频率高的应用场景，六层半的PCB叠层设计是最佳方案，它可以确保信号完整性、电源稳定性及电磁兼容性，那么如何选？方案一：SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG 结构：信号层-地层-信号层-
这个导入进来就是这样的，正在PCB摆放器件，规则还没改，类里面就添加了一个PWR。MCU和USB引脚都是绿色，看看是哪的问题。
老师，还有个问题想问下。4层板上有混合信号的话，在板子顶、底层是需要分割数字地、模拟地。那么内电层，第二层GND也需要分割吗？然后在顶层的一个位置，把数字地、模拟地连接起来？第三层电源层需要分割嘛？我看有的板子是把第三层PWR模拟部分也作为模拟地了
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