扫码关注
- 全部
- 默认排序
自从芯片被提出应用在实际上后，工程师为加强芯片性能，往往会将芯片核心做得越来越大，但这带来了芯片的制造难度及原材料消耗，这时AMD提出了“小芯片”（ChiPLet）设计，为芯片开辟出了一条新的道路。自从在2009年决定退出芯片制造业务后，A
PLanAhead虽然很少被人广为所知，但作为FPGA项目的布局布线常用软件之一，重要性不亚于其它EDA软件，但由于很多小白对它不甚了解，所以本文将搜集平台信息，总结出PLanAhead的功能及使用方法。PLanAhead工具简化了综合与布
说明LCMXO2-2000HC-4BG256C (MachXO2)可编程逻辑器件 (PLD) 由六个超低功耗、即时启动、非易失性 PLD 组成，可提供 256 至 6864 个查找表 (LUT) 的密度。此外，莱迪思半导体的 MachXO2
随着数字电路应用领域越来越多，可编程逻辑器件（Programma Logic Device，PLD）在其带动下也成为大火的电子器件之一，这也促使了PLD芯片制造工艺的日益完善，所以我们接下来将盘点可编程逻辑器件PLD芯片制造工艺。可编程逻辑
FPGA和CPLD都属于可编程逻辑器件，有着很多共同特点，但由于FPGA和CPLD的结构差异，所以它们的区别也很大，所以本文将详谈FPGA和CPLD的区别及联系。1、CPLD更适合完成各种算法和组合逻辑，FPGA更适合完成时序逻辑。换句话说
Xilinx（赛灵思）公司作为全球知名的FPGA厂商，自从创先开发FPGA，一直以来是FPGA企业的领先军，但很多人不知道Xilinx也是优秀的CPLD厂商，今天我们将盘点Xilinx两类CPLD系列产品，也就是XC9500系列和CoolR
随着微电子技术的发展，FPGA逐渐替代PDL等可编程逻辑器件应用在各个领域，但CPLD因其独特的特点性质，仍然比FPGA更适合应用在部分领域，但由于很多小白没装没接触过CPLD芯片，也不清楚其结构，所以本文将探讨CPLD芯片的内部结构。CP
随着微电子技术发展，可编程逻辑控制器（PLC）在数码产品的带动下，开始成为大火的半导体产业之一，这也促使PLC种类繁多，相关故障问题也越来越多，所以本文将分享PLC常见的故障分析及维修方法。1、电磁干扰电磁干扰故障常发生在新机床调试阶段机床
狭义的说，DCS主要用于过程自动化，PLC主要用于工厂自动化（生产线 ），SCADA主要针对广域的需求，如油田、绵延千里的管线。如果从计算机和网络的角度来说，它们是统一的，之所以有区别，主要在应用的需求，DCS常常要求高级的控制算法，如在炼
MachXO2 可编程逻辑器件 (PLD) 由六个超低功耗、即时启动、非易失性 PLD 组成，可提供 256 至 6864 个查找表 (LUT) 的密度。 MachXO2 系列 PLD 提供了多种特性，例如嵌入式块 RAM (EBR)、分布
