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利用ADS快速设计低噪放
仿真软件的出现，让我们不再需要推导复杂的公式，帮助我们快速且优质地完成射频设计。ADS的DesignGuide里面有各式各样的模板，可以协助我们进行设计。今天我想探讨的是，如何利用DesignGuide的AmPIlifer中的一个模板快速设计低噪声放大器。我设计低噪放时，比较喜欢用红色方框中的这个模
大家好，我是痞子衡，是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家介绍的是i.MXRT下FlexSPI driver实现Flash编程时对于中断支持问题。前段时间有客户在官方社区反映 i.MXRT1170 下使用官方 SDK 里 FlexSPI 驱动去擦写 Flash 时不能很好地支持全局中断。客户项目里用了
本文提出了一种优化非序列光学系统的方法。推荐的方法是使用像素插值(PIxel Interpolation)、探测器数据合集(光照时刻数据)和正交下降优化器。例如，优化一个自由曲面反射镜，使LED的亮度从23 Cd到大于250 Cd只需几步。
随着信号速度的提高和板子尺寸的缩小，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析愈发重要，但也越来越难以调试，“了解SI&PI仿真、如何做好SI和PI仿真”等已成为当代工程师需要面对的问题，下面的内容或许能给些灵感。1、SI仿真SI仿真是对高
在电子设计自动化（EDA）领域中，Skill语言是一种强大而灵活的编程语言，用于定制和扩展EDA工具的功能，它提供了丰富的API和工具，使工程师可更好适应设计需求并提高设计效率，因此本文将分享Skill开发的知识点及高级功能，希望对小伙伴们
差分线换层需要再旁边添加一堆回流地过孔2.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分对间等长误差10mil4.差分出现要尽量耦合5.地线上需要打过孔，这样容易产生天线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
此处走线8mil不满足载流，建议铺铜处理2.电感所在层的内部需要挖空处理3.反馈需要从最后一个滤波电容后面取样4.反馈路劲上的器件需要靠近管脚放置5.存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
USB2.0注意差分对内等长误差5mil2.走线尽量从焊盘中心出线USB3.0两个电阻摆放干涉2.电源输出主干道尽量铺铜处理3.锯齿状等长不能超过线距的两倍4.差分出线尽量耦合5.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
1.差分走线要注意耦合2.RX和TX需要创建等长组进行分别等长3.小电容靠近管脚摆放4.注意走线不要有小线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
差分换层，旁边需要打地过孔2.差分线可以在优化一下3.晶振需要包地处理4.焊盘出线与焊盘同宽即可，拉出来再进行加粗5.电源存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
