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答：正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。
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在PCB设计和制造领域中，正片和负片是极为常见的工作流程，它们在成本、设计结构、学习方向等多方面存在很大的差异，今天来看看PCB正片和负片哪个更好？1、成本对比正片 PCB：正片PCB的制造通常需要一块裸板（bare board），然后在其
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