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在PCB设计中，散热是一个非常重要的环节，若是在设计时无法做到满足散热需求，将会导致PCB电路板因热量堆积，导致烧坏电路板，严重者可引发火灾事故，所以我们了解PCB设计中的散热孔及散热方法是很有必要的。一般来说，PCB线路板是通过散热孔来进
众所周知，电子设备在工作器件所消耗的电能，大部分将转换其它能量，如化学能机械能等、但部分能量将转换热量散发，这也是我们所说的热量损失。电子设备产生的热量，堆积起来使得设备内部温度迅速上升，若是不及时将该热量排出去，设备器件将因过热失效，导致
多层PCB内部长啥样？
硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。高密度互联板(HDI)的核心在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，
FPGA是当今数字系统设计的主要硬件平台，优点是完全由用户通过软件进行配置和编程，可以反复擦写，无需改变PCB电路板即可修改升级，极大地缩短了系统设计的周期，提高了实现的灵活性降低成本，因此极大地获得了硬件工程师的青睐。所以本文将重点分享F
电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，导致电子设备的可靠性下降。那么，PCB电路板进行散热都有哪些方式呢？1、高发热器件加散热器、导热板。 当PCB中有少数器件发热量较大
PCB电路板的设计难点无非是布局布线，今天我们将以PCB布局为重点，聊聊如何设计出合理的PCB布局，及在设计过程中的注意事项，希望对小伙伴们有所帮助。一般来说，PCB布局是根据印制板安装结构尺寸要求画出边框，参照原理图，结合机构进行布局，检
PCB板设计的最大难点无疑是布局布线环节，其中之一是信号线布置的接地技巧，既要保证信号间的干扰因素不影响后续正常运行，也要保证信号不会受到其他设备的干扰影响，所以今天我们来聊聊PCB设计的电磁兼容（EMC）技巧。不相容的信号线(数字与模拟、
传输线效应是高速PCB设计中的常见现象，也属于信号完整性（SI）问题，但是很多小白不清楚高速PCB电路中的传输线效应，导致所设计的PCB电路板上有很严重的信号干扰现象，所以了解传输线效应，可以更好地抑制电磁干扰。1、反射信号如果一根走线没有
一、热设计的重要性电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，
在PCB电路设计和制造过程中，电子元件和器件都起着至为重要的作用，然而由于多种因素影响，有些元件比其他元件更加容易损坏故障，那么你知道是哪些元件吗？下面或将给出答案。1、电容器电容器是电子电路中常见的元件之一，用于储存和释放电荷。然而，电容
