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在电子产品设计与制造中，印刷电路板（PCB）作为核心部件，其温度控制尤为重要，局部温度过高不仅会影响电子元件的性能和寿命，还可能会引发故障甚至设备损坏，所以必须及时解决PCB温度过高的问题。1、优化元件布局将发热量大的元件如功率晶体管、大规
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，沉金和镀金是两种常见的表面处理工艺。它们各自具有独特的特点和应用场景，下面将直接对比这两种工艺的具体区别。1. 形成方式与厚度沉金：采用化学反应的方法生成一层镀层
在电子制造中，印刷电路板（PCB）作为电子元器件的支撑和连接载体，其质量直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性，然而，在制造和使用过程中可能会遇见PCB分层起泡问题，不仅影响到产品的性能，还可能导致电路故障，所以要及时解决这个问题。1、重新
软PCB板也叫做柔性电路板（FPC），相比PCB，FPC应用虽没那么广泛，但却是高精电子设备的核心组件。要想设计优良的FPC，其走线的角度选择也很重要，它直接影响到信号的传输质量、EMI及电路板的整体性能。下面将分析该选择哪些角度才能做好F
随着电子技术高速发展，对性能及信号完整性等提出了更高的要求，越来越多产品开始采用四层以上的高速PCB板，要想其整体性能、信号完整性、电磁兼容性良好，就不能没有优秀的布线策略，今天凡小亿将邀请大佬分享一些高速PCB布线的具体建议，希望对小伙伴
在六层及更高层的高速PCB设计中，布线的复杂性与挑战性显著增加。为确保信号完整性、电磁兼容性和整体系统性能，以下是一系列针对此类设计的具体布线策略：分层策略明确：清晰定义各层的用途，如信号层、电源层、地层等，确保信号路径最短且干扰最小化。采
在八层高速PCB板的设计中，布线的复杂性和精度要求达到了新的高度。为了确保信号的高速传输、优异的电磁兼容性和系统的整体稳定性，以下是一系列针对八层高速PCB板布线的具体指导原则：精细分层规划：首先，明确每一层的用途，包括信号层、电源层、地层
信号串扰知识讲解
在射频电路研究学习的过程中，相信大家都遇到过在电路中信号频率的变高、边沿变陡、电路板的尺寸变小、布线的密度变大等问题，这些几乎是不可避免的问题。这种影响信号完整性的问题叫做串扰，在电路计中普遍存在，有可能出现在芯片、PCB板、连接器、芯片封装和连接器电缆等器件上。如果串扰超过一定的限度就会引起电路的
最近呢，凡小亿在鼓捣PCB板，查找资料发现网上有人晒出这样的图片！PCB板上印有动漫人物，还是彩色的？怎么做到的？！其实这个很好做的。本文使用用到的工具是嘉立创EDA专业版（标准版是不支持该功能）。第一步：打开彩色丝印开关彩色丝印非常规工艺
在高速PCB设计中，过孔作为链接不同层间信号的关键元素，可以说过孔的设计将直接影响电路的性能与信号完整性，所以工程师为了优化信号传输质量，减少寄生效应，必须做好过孔设计。1、尺寸精细化针对不同密度PCB，明确过孔尺寸。一般密度PCB推荐0.
