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一般来说，PCB板层数是以线路层数来计算的，由于芯板板材在PCB成本中占比非常高，行业通常将芯板的张数与层数关联，比如：四层板是一张芯板，六层板是两张芯板..N层板所用芯板数量为N/2-1，但有时候可能遇见：叠层架构增加1张没有线路层的芯板
在电子产品设计与制造过程中，PCB作为核心组件，很多工程师或厂商会受到这样的要求：“降低成本或成本控制”等，如果要实现这个目的，应该如何做？1、精准选择PCB板材明确需求：首先根据产品设计要求，明确所需的PCB板材类型、层数及性能参数，避免
印刷电路板（PCB）打样是指在批量生产前的试产，由电子工程师将电路板设计图转换为Gerber文件，再发给PCB厂商，由其制作实际的样品板，以此验证电路设计的可行性，如果想要做好PCB打样，就不得不了解其常规工艺！1、拼版款数文件内板子的款数
前两天画了一个功率板子，但是由于走线的线径太细，因此在上电的一瞬间一根电线被立即烧断。为了解决这个问题，我们最后只能通过外部飞线的方式来替换烧断的电线。以前公司使用的PCB板通常都是6层、8层和10层，组件排列而且紧密，空间非常紧张。因此为了能够布下较粗的线，我们通常通过不断地压缩空间来布线。但是，
在印刷电路板（PCB）设计中，特性阻抗Z0是极为关键的参数，直接影响信号传输的质量和效率。虽然很多工程师都知道布局布线、电流、电阻等都会影响特性阻抗。但PCB板材和制程同样也能影响特性阻抗。微带线结构的特性阻抗Z0计算公式：Z0 = 87/
在印刷电路板（PCB）设计中，信号传输速度是一个极为关键的参数，直接影响电路的性能，而介电常数作为材料的一种固有属性，与信号传输速度有紧密联系，本文将简要阐述这两者之间的关系。1、介电常数定义介电常数是衡量材料在电场作用下极化程度的物理量，
在PCB电路板的焊接过程中，助焊剂是必不可少的，可以说有助焊剂的存在，电路板才能紧密连接元件，组成一个整体为人们服务，本文将盘点几个常见的助焊剂问题及其原因，希望对小伙伴们有所帮助。1、焊后PCB板面残留问题①焊接前未充分预热或预热温度过低
在电子工程领域中，对现有PCB板进行反向工程，是许多工程师或企业都会经常做的一件事，这种做法，我们称之为“扒解”，是理解电路设计、进行故障排查或设计复现的重要步骤，那么为了高效扒解PCB板，如何做？1、记录元件信息仔细记录所有元件的型号、参
在电子制造中，印刷电路板（PCB）的表面处理技术至关重要，它们不仅影响着电路板的可焊性、耐腐蚀性，还直接关系到产品的电气性能和长期稳定性，本文将盘点PCB表面处理技术，希望对小伙伴们有所帮助。1、热风整平（HASL）通过在PCB表面涂覆熔融
在电子产品的制造与维修过程中，可能会遇见各种各样的任务要求，其中之一是去除PCB板上的三防漆，而三防漆是保护电路免受环境浸害的关键图层，其去除难度极高，若是不当很容易对电路板及其元件造成不必要的损害。那么如何高效去除PCB板上的三防漆？1、
