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随着电子技术的快速发展，印刷电路板（PCB）作为电子设备的重要组成部分，其质量对整个设备的性能非常重要，所以必须认真对待PCB板的测试，那么有哪些测试？人工目测法这是PCB板检测的传统方法，通过放大镜或显微镜，依靠操作人员的视觉来判断电路板
随着电子技术高速发展，PCB板上的元件密度翻倍增长，信号传输速度更快，随之而来是更严重的热量积累问题，这很考验电路板的散热性能，如果你还在发愁电路板散热不行的问题，或许可以看看下面方法！1、优化元器件布局在布置元器件时，应将除温度检测器件以
在电子设备的设计和制造过程中，离不开PCB板的正确安装及拔出过程，这种步骤是为确保设备稳定运行和易于维护的关键设计，下面本文将谈谈PCB板的正确安装及拔出方法，希望对小伙伴们有所帮助。1、PCB的安装方法①支撑要求PCB至少应该在三个边沿边
印刷电路板（PCB）作为电子设备的核心组成部分，温升现象及热效应都会导致PCB板热量堆积，最终性能有一定的影响，那么如何了解PCB温升现象及热效应？1、PCB温升现象的产生原因①电气功耗PCB上的电气功耗是引起温升的直接原因。电子器件在工作
如果观察许多大佬的硬件电路设计，很容易发现他们都会放去耦电容，这样的做法是可以消除电源噪声，保障关键元件如ROM、RAM等的稳定工作，但很多小白不太清楚，所以今天我们来讲讲为什么要这么摆放去耦电容，需要注意什么？一般来说，PCB板上的走线、
在电子产品设计中，很容易碰见大佬说不要在PCB板边缘放晶振，晶振，也就是晶体振荡器，作为提供稳定时钟信号的关键元件，那么为什么不能放在PCB板边缘？1、机械应力与振动风险PCB板边缘是设备与外界连接和固定的关键区域，如插槽、连接器等都位于此
如果看印刷电路板（PCB），很容易发现这些电路板上面有很多符号，这些符号是代表着电子元件的位号，可以帮助工程师在设计和生产阶段快速识别管理元件，也可以提高维修效率，那么如何分辨PCB板上的元件位号？1、电阻（Rx）：用于限制电路中的电流，常
你的BGA虚焊过吗？
电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。在此基础上提出了相应的控制措施，使得表面组装焊点少缺陷甚至零缺陷，从而
在电子制造中，印刷电路板（PCB）和柔性印刷电路板（FPC）是最常用的基板材料，前者特点是高稳定性和高可靠性被广泛应用，后者是有优越的柔韧性和可弯曲特点，经常应用在智能手机等，但如果在学习时，可能听说过“PCB板做补强，FPC焊接很受伤？”
随着半导体集成度越来越高，各大电子系统拥有完整的片上系统，定制PCB等。可以说，即使是一块普通的PCB板，也能发挥重要作用，这也对工程师提出很高的条件，本文将总结数位大佬的经验，列出十条PCB黄金法则，希望对小伙伴们有所帮助。1、选择正确的
