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本系列课程将完成记录一款硬件应用产品开发全程，它涉及电路原理分析、AD元件绘制、PCB器件封装绘制、PCB布局布线、电路板打样、电路板调试、编程、产品3D建模、产品图片出图、动画宣传视频、品宣文案等全套内容。
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文章
你的BGA虚焊过吗？
电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。在此基础上提出了相应的控制措施，使得表面组装焊点少缺陷甚至零缺陷，从而
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