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在电源PCB设计中，很多电子工程师经常会看见电路板上有很多槽孔设计，这些槽孔并非随意布置，而是出于电气安全和性能优化的考量，但细究原因也没那么简单，下面将对电源PCB板的槽孔设计进行分析。1、爬电间距要需求爬电间距是指沿绝缘表面测得的两个导
在电源PCB设计中，很多电子工程师经常会看见电路板上有很多槽孔设计，这些槽孔并非随意布置，而是出于电气安全和性能优化的考量，但细究原因也没那么简单，下面将对电源PCB板的槽孔设计进行分析。1、爬电间距要需求爬电间距是指沿绝缘表面测得的两个导
在电子产品组装过程中，需要经历SMT表面组装或DIP插件组装，SMT表面组装是将电子元件，通过设备贴撞到PCB线路板上，然后回流焊路加热，将元件通过锡膏焊固定在PCB板上，但经常会遇见虚焊问题，这个问题是如何产生？1、PCB焊盘存在设计问题
在电子产品组装过程中，需要经历SMT表面组装或DIP插件组装，DIP插件组装有多种大连接器，设备是没有办法打到PCB板上的，需要通过人或其他自动化设备插到PCB板上，然而这样的过程可能遇见虚焊问题，这个问题是如何产生？1、PCB插件孔存在问
在PCB设计和制造过程中，偶尔会遇见回流问题，一般来说是由芯片互连、铜面切割和过孔跳跃引起的，那么如何针对这三种问题解决？下面将好好讨论分析，希望对小伙伴们有所帮助。1、芯片互连引起的回流问题芯片互连是PCB板上实现电路功能的关键环节，但不
在印刷电路板（PCB）制造过程中，热板处理和冷板处理是极为常见的工艺，各自有独特的特点和适用场景，本文将探讨这两种工艺的区别、特点及其在实际应用中的适用场景。1、热板处理热板处理是一种通过加热PCB板以改变其物理或化学性质的方法，在热板处理
在PCBA焊接加工时，电子工程师可能会遇见PCB板上产生气泡问题，导致PCB板焊接不到位，最终影响其性能，因此如何避免产生气泡问题是个很重要的事情，下面将谈谈如何做？！1、优化焊接参数焊接温度、时间和冷却速度是影响气泡形成的关键因素。过高的
在PCB制造中，很多厂商会在PCB板添加工艺边，这也让很多工程师困惑，明明不加工艺边更省钱，但为什么厂商非要添加？其实这主要针对批量生产，要求高稳定性的产品。1、PCB为什么要添加工艺边？工艺边的主要目的是固定板子，方便PCB成型定位机贴片
在PCB制造过程中，很多厂商为了能够快速批量生产产品，同时也要照顾其质量稳定性，会选择配备工艺边工艺，那么你知道PCB工艺边有哪些常见的加工方法？1、V-cut这是一种通过在PCB板上进行切削加工出V形槽的方式。零间距的V-cut有利于保证
印制电路板（PCB）的技术水平是评估其制造精度和工艺能力的重要指标，但对很多电子新手来说，很难以分辨，所以本文将谈谈如何查看PCB板技术水平，需要知道的是，本文是针对双面和多层金属化印制板。1、布线密度与导线密度低密度PCB板：在两个焊盘之
