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在PCB封装库界面，执行菜单命令“工具→IPC Compliant Footprint Wizard...”，然后点击next，在如图4.7所示界面中选择需要创建的封装类型并继续点击Next，在如图4.8所示界面中输入封装的焊盘宽度，长度等信息即可创建封装。
答：Allegro的第一方网表与第三方网表有以下几个区别点；与Allegro实现交互式操作的是第一方网表，第三方网表时不可以实现交互式操作；第三方网表不能将器件的Value属性导入到PCB中，输出时以封装属性来代替Value属性，第一方网表是可以的；网表导入到PCB中时，第三方的网表需要指定事先指定好PCB封装库文件，并产生Device文件，才可以将网表导入到PCB中，第一方网表则可以直接导入。
答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只
答：我们在PCB设计中，封装是一个非常重要的元素，我们在PCB设计之前，都需要先将所有的封装都处理好，才可以继续下一步的工作。所有这里我们讲解一下，在Allegro软件中如何去指定PCB封装库的路径，需要指定哪几个路径改，如何在PCB中对指定封装库路径下的器件进行调用，具体操作如下：
答：在绘制原理图封装的时候，就可以对其进行PCB封装的分配。这样会省去很多的设计时间，而且不容易出错。再倒入到PCB中的时候会少很多的报错。
搭：集成库是一个原理图库和PCB封装库对应好封装的一个集合库，集成库的方便就是可以直接调用，但是往往我们需要对封装库添加或者修改，集成库是已经封装好了不能进行编辑，如果需要编辑我们需要先离散。
在绘制原理图的过程中，首先肯定是要先绘制原理图器件封装的。但是在装软件的时候，系统会自带一些原理图器件封装库、PCB封装库或者是一些集成库。有些器件是系统自带的库里面直接就有的所以我们直接添加就可以了，就可以省去很多绘制原理图封装的时间了。
Cadence Allegro软件会自带的一些常用的PCB封装库，大家可以自行调用，它所存储的路径为：X:\Cadence\Cadence_SPB_17.4-2019\share\pcb\pcb_lib\symbols，如图所示：
