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过孔(via)是涉及PCB多层板高可靠性的重要因素之一，因此，钻孔的费用最多可以占到PCB制板费用的30%~40%。但PCB上的每一个孔，并不是都为过孔。从作用上看,孔可以分为两类:一是用作各层间的电气连接，如via孔，插件孔，埋盲孔等；二
随着时代高速发展，越来越多电子工程师开始放弃PCB单面板设计，选择多层板设计，这是由于多种因素及市场所决定，那么我们来看看为什么PCB多层板设计越来越受欢迎？1. 高密度集成电路现代电子产品求更高的性能和更小的尺寸。高密度集成电路（IC）变
过孔（Via）在PCB多层板设计中被广泛应用，但过孔若是处理不当，很有可能对高频信号传输产生不良影响，所以工程师在设计高频电路时，若是要用到过孔，需要知道以下的知识。从作用上来看，过孔的作用大致上可归类为：用作各层间的电气连接和用作器件的固
随着集成电路逐渐高密度化、高性能化，多层板因为满足以上特点开始兴起，被广泛应用。但很多电子工程师在设计多层板时都会很困惑，为什么大家都设计2-4-6-8层板，但很少设计3-5-7层板，这其中的原因不如来看看下面吧！1、信号质量和完整性在PC
要想成为一名出色的工程师，除了需要掌握抄板、焊板、画板之外，仿真、编程、调试等技能也是必不可少的，因为每项技能都有等级之分，不同等级对应着不同的技术层，当然，工资待遇也会随之不同！那么问题来了，PCB细分技术千千万万，该如何选，纵观国内电子
随着电子设备的复杂性和集成度越来越高，PCB多层板应用频率越来越高，是许多电子工程师的关键技能，多层板设计涉及到一系列复杂问题，如SI&PI、电源分布、热设计等。如果新手工程师想学习多层板的堆叠设计该如何做？1、多层板堆叠设计的基础知识①层
随着微电子技术高速发展，应用场景愈发广泛，PCB单层板逐渐无法应付电子产品的性能需求和复杂度挑战，PCB多层板设计已逐渐替代单层板设计成为电子设备的核心主力，被广泛应用在卫星通讯、智慧医疗、工控安防、军用电子等多种领域。然而，PCB多层板设
在PCB多层板制造过程中，其层压品质将直接决定了产品的最终性能与可靠性，很多工程师或厂商都会被要求提高多层板的层压品质，让电子产品性能达到最佳，那么应该如何做？1、内层芯板设计①厚度与一致性根据多层板总厚度要求选择芯板厚度，确保芯板厚度一致
在PCB多层板设计中，过孔作为电器连接和元件固定的关键，设计不合理，很容易对信号传输性能有巨大影响，因此必须深入了解过孔与信号传输之间的关系，本文将具体探讨过孔对信号传输的主要影响，希望对小伙伴们有所帮助。1、阻抗不连续性过孔在传输线上表现
在PCB多层板设计中，很多电子工程师都在发愁如何控制特性阻抗（Z0），若是无法控制特性阻抗，很容易对信号传输质量及稳定性造成严重影响，所以为了满足特定的阻抗要求，如50Ω±10%、75Ω±10%或28Ω±10%，必须精确控制多个因素，下面将
