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在高性能电子设备中,散热、噪声等问题往往是电子工程师最为头痛的首要问题,若是处理不当,很容易影响系统稳定性和可靠性,缩短其使用寿命,尤其是采用PCBN(聚晶立方氮化硼)基板或类似高性能材料制成的印制板(PCB),那么如何针对PCBN做好散热

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