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在Layout软件当中，覆铜平面管理器当中有灌注（flood）和填充（hatch）两种方式，那这两种方式有什么区别，分别在什么情况下去使用，通过视频当中的讲解一起来了解下。
在板的边缘会向外辐射电磁干扰，将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。为抑制边缘辐射效应，在设计当中我们会设置内电层内缩，就是常说的20H原则。那在PADS Layout软件当中怎么来设置内电层内缩？
在PCB设计完成之后，需要对我们的PCB进行丝印调整，板子比较大的时候丝印也是比较多的，那么如何快速批量的进行调整，就是我们迅速提高调整效率的途径了，通过小视频的讲解我们一起来学习下。
常见的拼板设计有V-CUT、桥连、桥连邮票这几种方式。一般拼板设计在CAM350软件当中完成比较方便，在视频当中讲解了怎样用Layout软件来进行V-CUT这种拼板的方式。
我们PCB在进行布线之前，要对板上的规则和class进行创建。在PCB设计中使用创建class net规则更有效、更直观。这个class表示的是类，比如我们可以自己创建一个电源类，把所有的电源相关的信号全部添加到这个类里面来，对这个类的规则进行单独的设置。
PCB布局时都是模块化的进行布局，部分布完之后要进行调整或旋转时，可以利用添加Group组的方式来对整个模块部分进行移动或旋转的操作，掌握这个方法，对我们的布局工作更加的方便。
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一。在进行布线工作之前，要根据PCB板上实际情况设置好相应的过孔，那在Layout软件当中怎样来添加过孔和修改过孔，通过视频的讲解一起来学习下。
PCB板框定义了PCB设计的范围，在做PCB设计时，对于有结构要求的板框可以直接导入DXF结构图，有些需要自己手动在Layout软件当中绘制板框图。
绘制的PCB板框大部分都是方方正正的，如果需要绘制的PCB形状不是方方正正的，那该怎样去绘制呢？视频介绍了在PADS Layout软件当中怎样去绘制异形板框的方法。
有些主控板有一个甚至多个BGA封装芯片，这里BGA出线就是一个麻烦的事情了。PADS软件提供了BGA的扇出功能，能让Layout工程师快速的完成这个工作。视频当中分享了BGA的扇出设置。
