第一步，给大家我们讲一下单个元器件的旋转方法，第一种方法：是Rotate命令，这个命令是配合移动命令，执行移动命令，在Find面板中选择元器件，抓取元器件，元器件会吸附在鼠标上，如图6-10所示； 图6-10  移动元器件示意图第二步，元器件吸附在鼠标上以后，点击鼠标右键，执行Rotate命令，进行元器件的旋转，如图6-11所示，旋转的角度可以在Options面板中进行设置，比如设置为90度，则器件则按照90度进行旋转，旋转到需要的角度，点击鼠标左键完成旋转； 图6

要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片工艺的含义，下面我们对负片的含义做个详细的介绍，具体如下：Ø 负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留，没

我们在使用ALLegro进行PCB的绘制时，有时候需要将整个模块放置到背面去，也就是进行镜像，镜像的不仅仅是器件，还有走线、过孔等元素，这里我们就介绍一下，在ALLegro软件如何将一个做好的模块，整体镜像到另一面，具体操作如下：第一步，将已经布局布线的模块，创建一个Group，执行菜单命令Setup-AppLication Mode，进行模式的选取，在下拉菜单中选择PLacement Edit布局模式，如图6-15所示； 图6-15 模式选择设置示意图第二步，在Find面板中选择Sy

物理规则包括设置线宽和指定过孔库等的属性规则，在设置规则之前，需要把层叠等参数设置好。默认的为defauLt规则。DefauLt规则是指铺铜的单线50Ω阻抗的信号线规则，通常需要设置以下参数。（1）Line width：线宽根据阻抗计算结构进行设置，Min问默认线宽，Max为允许的最大线宽，默认为0表示不限制最大线宽，通常Min的数值不小于4miL。

现在市面上用的最多的是，Orcad软件绘制原理图，ALLegro软件绘制PCB版图。我们现在讲解一下怎么使用Orcad软件将绘制好的原理图，输出第一方的网表，然后将第一方的网表导入到ALLegro软件中，具体操作如下：第一步，选中原理图根目录，执行菜单命令TooLs-Create NetList，创建网表，如图6-26所示； 图6-26  使用Orcad软件创建第一方网表示意图第二步，执行上述命令之后，会弹出如图6-27所示的界面，在此界面中选择PCB Editor，进行第一

PCB设计中的20H原则，是指电源层相对地层内缩20H的距离，H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传，一般情况下在PCB设计的时候把电源层比地层内缩1mm基本上就可以满足20H的原则。那在PADS​ Layout软件当中怎么来设置内电层内缩？

操作方法如下所示：第一步，按照前面所述的方法，新建一个库文件，绘制好外形框；第二步，点击右侧边栏PLace Pin Array，按一定排列顺序来放置管脚，如图2-66所示，      图2-66放置序列管脚示意图第三步，弹出的PLace Pin Array属性框编辑需要放置管脚的个数数目以及属性即可，参数设置含义如下所示：L Starting Name：起始管脚的名称，这个先设置数字，后面编属性统一更改；L Star

在前面的问答中，我们分别详细讲述了第一方网表与第三方网表的输出方法与导入方法，这两种导入方法有什么区别与联系呢，是不是都可以呢？这里呢，我们讲解一下第一方网表与第三方网表的区别与联系，具体如下：首先，如果是在ALLegro软件中导入的是第一方网表，是可以进行同步操作的，导入的第三方网表，是不可以进行不同操作的，第一方网表导入的时候，需要进行同步操作都设置在原理图设置下，如图6-34所示，将第二个选项勾上即可； 图6-34  同步操作设置示意图其次，ALLegro软件的第一方网

在orcad中创建原理图工程的步骤如下：第一步，打开orcad软件，执行菜单FiLe→New Project…，如图3-1所示，在弹出的界面中选择输入工程的名称，选择工程的类型是原理图Schematic，Location选择工程文件需要存储的位置； 图3-1  新建工程文件示意图第二步，点击OK以后，创建好工程文件，工程文件下面会自动产生一个后缀为DSN的文件，DSN文件下有一个SCHEMATIC1文件，文件下面是PAGE1的原理图页面，如图3-2所示，在DNS文件右键可以创

[导读] EMC( ELectromagnetic CompatibiLity) 电磁兼容性对于一个产品而言是一个非常重要的性能指标，一个产品遇到EMC的坑，很多测试很难通过，很多软件同学可能会觉得EMC更多的是硬件攻城师要去应对的难题，与软件没毛关系。