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本套教程采用全新版本的Cadence ALLegro 16.6 来分阶段讲解,从创建原理图库、原理图、PCB库到PCB设计的布局布线,全流程给大家讲解和交流。每个器件是怎么画的?怎么摆放的?每一根线怎么拉线?哪些是电源线?哪些是信号线?这些都会一个一个的详细讲解,新手一般看一遍就能够自己动手了。从无到有整个环节都说得清清楚楚,这样作为新手才能够真正学到东西。

Cadence Allegro 16.6 -4层四路HDMI电路PCB设计教程

本套教程采用全新版本的ALtium Designer 来分阶段讲解,从创建原理图库、原理图、PCB库到PCB设计的布局布线,全流程给大家讲解和交流。每个器件是怎么画的?怎么摆放的?每一根线怎么拉线?哪些是电源线?哪些是信号线?这些都会一个一个的详细讲解,新手一般看一遍就能够自己动手了。从无到有整个环节都说得清清楚楚,这样作为新手才能够真正学到东西。

Altium Designer 4层智能车全套PCB设计视频教程

原理图绘制完成之后,需要对整个原理图的器件进行重新自动编号,之前pads 9.5是没有这个重新自动编号的功能,后面更新的版本添加了这个功能,这样更加方便了我们的设计。

logic软件元器件自动编号功能应用

Layout软件当中,覆铜平面管理器当中有灌注(fLood)和填充(hatch)两种方式,那这两种方式有什么区别,分别在什么情况下去使用,通过视频当中的讲解一起来了解下。

PADS覆铜管理器中灌注和填充有什么区别

在板的边缘会向外辐射电磁干扰,将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导,有效的提高了EMC。为抑制边缘辐射效应,在设计当中我们会设置内电层内缩,就是常说的20H原则。那在PADS Layout软件当中怎么来设置内电层内缩?

PADS软件中内电层内缩如何设置

PADS软件层的选项中,分别有 无平面(NO pLane)、CAM平面层(CAM pLane)、分割/混合层(spLit/mixe),这三种层的主要区别就是在铺铜上。通过视频中的讲解一起来了解下这三种层定义的不同。

pads中无平面、cam平面、分割混合平面的区别

这一次的小视频主要帮助大家了解常见的规则和规则中出现的一系列的错误。

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Altium Designer19 PCB界面中常见错误查找和解决

这一次的视频实战为大家讲解了如何快速解决我们的顶层和底层器件的交换,提高我们的设计效率和设计要求。

Altium designer中如何快速实现器件顶层底层互换?

我们对于丝印位号的调整及常规尺寸的大小的操作进行了详细的演讲.ALtium Designer提供了一个快速调整丝印的方法,即“Component Text Position”的功能,可以快速地把元件的丝印放置在元件的四周或者元件的中心。

Altium Designer 如何对PCB丝印位号进行调整

一些比较常见并简单的圆形或矩形规则板框,在pcb中可以直接利用放置2D线来进行自定义绘制,也比较直观简单,板框一般放置在机械1层或者Keepout层。下面以机械1层为例进行演示说明。

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Altium Designer PCB如何自定义绘制板框?