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1.差分走线要注意耦合2.RX和TX需要创建等长组进行分别等长3.小电容靠近管脚摆放4.注意走线不要有小线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item
差分换层,旁边需要打地过孔2.差分线可以在优化一下3.晶振需要包地处理4.焊盘出线与焊盘同宽即可,拉出来再进行加粗5.电源存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
1.器件重叠,焊盘重叠会导致器件无法焊接。2.底层没有铺铜处理3.过孔应打到走线最后一段,完全包围走线。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.t
一、名词解析(1)VCC:C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压(2)VDD:D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压;(3)VSS:S=serIEs 表示公共连接的意思,通常指电路公共接地端电压(4)VEE
FPGA(FIEld Programmable Gate Array)是一种灵活可编程的集成电路,具有可重构的硬件架构,可根据设计需求重新配置其逻辑功能和连接,在电子工程领域中具有广泛的应用。同时,FPGA凭借着其灵活性和可定制成为很多复杂
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1064nm光纤激光器
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