扫码关注
- 全部
- 默认排序
我们在日常画板子的时候，有时会出现一个比较尴尬的问题：同一个工程下不同原理图之间的相同网络标号导入到PCB文件之后，pin没有连接在一起；编译是还会出现报错，error：DuplICate Net Names。可以直接忽略，但存在报错实在让人难受。
串行总线的发展一共目前可以总结分为3个环节时期， 时钟并行总线：小于200MHZ，比如CPCI,PCIX，SDRAM,ISA,PIC 源同步时钟并行总线：小于3200Mbps，比如DDRr1234系列,MII,EMMC 高速串行总线：最高有56NRZ ，比如USB1/2/3/3.1/3.2,PCIE3,PCIE4,SAS3,SAS4.
COB封装绑定IC
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
MOS管寄生电容
寄生电容是指电感，电阻，芯片引脚等在高频情况下表现出来的电容特性。实际上，一个电阻等效于一个电容，一个电感，一个电阻的串联，低频情况下表现不明显，而高频情况下，等效值会增大。在计算中我们要考虑进去。ESL就是等效电感，ESR就是等效电阻。不管是电阻，电容，电感，还是二极管，三极管，MOS管，还有IC，在高频情况下要考虑到等效电容值，电感值
首先我们要在 Excel 中建立一个表格，下图的 Excel 为例子，自建，也可以先查找资料，有这方面的资料下载直接导入。下面8列是新加的包括 X、Y 坐标，方向，名字，电气属性，和管脚号等。 如果自建，上方的名字一定要对应，否则无法识别，会默认处理。
Heterogeneous类型器件由多个Part组成，但是每一个Part的组成部分都完全不一样，多数用于比较复杂的IC类器件,对IC属性进行分块设计，方便后期原理图的设计，在创建的时候，每一个Part都需要单独创建，相比于Homogeneous类型来说，麻烦一些
多家权威的测试和鉴定机构，如美国的保险商实验公司的UL认证、加拿大标准协会的CSA认证、日本国际与贸易工业部的MTTI认证和国际电气技术委员会的ICE认证。
